为迎合5G时代来临，市场上陆续推出玻璃与陶瓷等材料的3C产品机壳，玻璃与陶瓷材料的易碎性常造成无法耐久使用，且维修后产生的电子零件废弃物于环境影响甚大；反观金属混成材料因其轻量化与高强度的特性，而逐渐受到产业关注。
在经济部技术处的支持下，仁宝计算机公司将与金属中心携手合作，合伙研发5G笔电机壳新材料，以『金属基混成材料应用于3C壳件』为主轴，聚焦在3C笔电产品上，并于今(14)日在金属中心会议室共同签署合作备忘录，开启双方崭新的合作模式。
图／仁宝计算机李盛宏资深副总经理(左)与金属中心林秋丰执行长(右)签署MOU，研发5G笔电机壳新材料。
仁宝计算机李盛宏资深副总经理指出，近年消费性电子产品(如：笔电机壳)除追求轻量化，对于制造端的制程环境友善、循环回收等议题也日渐重视，据国内大厂预测，未来手机、笔电机壳将走向高阶金属与混成材料发展，使得产品将具高耐冲击、高强度韧性、高散热性、可循环回收再利用等特性。
5G时代下通讯技术架构极大转变，在各国纷纷投入技术研发及创新应用之际，更期许仁宝能与金属中心携手强化5G通讯功能与可循环回收之混成材料结合的基础，协助台湾在新科技领域中扮演突破与创新的先锋者角色。
金属中心林秋丰执行长表示，由于世界各国逐渐重视循环经济、环保等议题，各国市场也纷纷推出电子产品环境影响评估工具EPEAT认证，驱使全球笔电产品逐步迈向减少使用环境敏感材料、思考产品生命终期设计与材料选择等面向。因此仁宝与金属中心合作研发金属基混成材料规划应用于笔电壳件产品，预期在保有金属光泽的外观质感下，不仅具轻量化、可循环等永续发展性，更能创造出5G潮流的独特竞争力。
来源:波新闻
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原文始发于微信公众号（艾邦5G加工展）：瞄准5G狂潮！仁宝与金属中心签署MOU 研发5G笔电机壳新材料