一、氧化铍(BeO)
BeO晶体结构 图源自网络
二、氧化铝(Al2O3)
三、氮化铝(AlN)
AlN粉体 图源自网络
AlN是一种具有纤锌矿结构的Ⅲ-Ⅴ族化合物，其单元晶胞为AlN4四面体，属于六方晶系，具有很强的共价键，因而其机械性能优良、抗弯强度较高。理论上其晶体密度为3.2611g/cm3，因而具有高导热性能，纯净的AlN晶体室温热导率高达320W/(m·k)，热压烧制的AlN基片热导率可达150W/(m·K)，为Al2O3的5倍以上，热膨胀系数为3.8×10－6～4.4×10－6/℃，与Si、SiC和GaAs等半导体芯片材料热膨胀系数匹配良好。
四、氮化硅(Si3N4)
五、碳化硅(SiC)
单晶SiC以第三代半导体材料而被大家熟知，其具有禁带宽度大、击穿电压高、热导率高以及电子饱和速度高等优点。
通过在SiC中添加少量的BeO和B2O3来增加其电阻率，再添加相应的烧结助剂在1900℃以上的温度中使用热压烧结，即可制备出致密度达98%以上的SiC陶瓷。采用不同的烧结方法、烧结助剂制备出的不同纯度的SiC陶瓷，其室温下热导率为100～490W/(m·K)。由于SiC陶瓷的介电常数非常大，因而其只适合低频应用，并不适合高频应用。
参考文献：
1、陆琪， 刘英坤， 乔志壮等. 陶瓷基板研究现状及新进展
2、刘雄章，郭冉，李青达等．高热导率氮化硅散热基板材料的研究进展；
3、刘佳佳，刘英坤，谭永亮．SiC 电力电子器件研究现状及新进展
4、郑锐， 席生岐， 周敬恩． AlN 低温烧结助剂的研究现状
活动推荐：
2021年7月9日（周五）
深圳 观澜 格兰云天酒店
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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09:00-09:25 |
开场介绍 |
艾邦智造 江耀贵 创始人 |
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09:25-09:50 |
浅谈MLCC未来发展趋势 |
宇阳科技 陈永学 战略总监 |
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9:50-10:15 |
MLCC高端关键生产装备国产化解决方案 |
宏华电子 梁国衡 副总工程师 |
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10:15-10:40 |
茶歇 |
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10:40-11:05 |
应用于电子陶瓷领域的毕克产品介绍 |
毕克化学 王玉立 博士 |
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11:05-11:30 |
浅谈我国无源元器件的机遇与挑战 |
风华高科 黄昆 LTCC事业部经理/技术总监 |
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11:30-11:55 |
微波毫米波无源集成关键材料与技术 |
南方科技大学工学院党委书记/副院长 汪宏 教授 |
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11:55-14:00 |
午餐 |
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14:00-14:25 |
封接玻璃作用机理及在电子元器件应用研究进展 |
华东理工大学 曾惠丹 教授/博导 |
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14:25-14:50 |
LTCC高频低介电常数陶瓷生料带 |
上海晶材新材料 汪九山 总经理 |
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14:50-15:15 |
稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展 |
晶世新材料 程佳吉 教授 |
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15:15-15:40 |
高性能电容器材料的应用研究 |
上海硅酸盐研究所 陈学锋 研究员/博士 |
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15:40-16:05 |
茶歇 |
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16:05-16:30 |
MLCC产品失效分析和检测手段 |
深圳纳科科技 段建林 总经理 |
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16:30-16:55 |
物理气相法制备MLCC内外电极金属粉体 |
江苏博迁新材料 江益龙 总经理 |
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16:55-17:20 |
如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响 |
东莞盛雄激光 王耀波 高级项目总监 |
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17:20-17:45 |
MLCC在5G基站的应用及可靠性评估方法 |
中兴 杨航 材料技术质量高级工程师 |
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17:45-20:00 |
晚宴 |
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赞助及支持企业单位：
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中兴 |
宇阳科技 |
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毕克化学 |
风华高科 |
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宏华电子 |
上海晶材新材料 |
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晶世新材料 |
深圳纳科科技 |
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江苏博迁新材料 |
东莞盛雄激光 |
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上海硅酸盐研究所 |
华东理工大学 |
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南方科技大学 |
广东国元行化工科技有限公司 |
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合肥费舍罗热工装备有限公司 |
上海住荣科技有限公司 |
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无锡晨颖机械科技有限公司 |
韩国赛诺-上海矽诺国际贸易有限公司 |
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东莞市腾科视觉自动化设备有限公司 |
东莞市隆吉仪器有限公司 |
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成都天大仪器股份有限公司 |
东莞市磨匠设备有限公司 |
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广东首镭激光科技有限公司 |
喜而诺盛自动化科技（苏州）有限公司 |
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舟山市金秋机械有限公司 |
江苏一六仪器有限公司 |
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上海琥崧智能科技股份有限公司 |
美国EHOCEL乙基纤维素醚 |
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苏州锐涛光电科技有限公司 |
广州柏励司研磨介质有限公司 |
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珠海真理光学仪器有限公司 |
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参会人数 |
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