随着对高新移动设备需求的不断增长、以及5G和VR技术对计算机运算能力要求的提高,热管理成为设备设计中越来越重要的考量因素。虽然大型电子设备通常有风扇等冷却手段来确保不会过热,但手持式设备在保持适当温度方面受到限制。手持设备几乎完全依赖于被动冷却系统。为了保证智能手机等设备具备更高的运算处理能力,工程师需要优秀的材料来进行热管理。
许多移动设备设计中的部件是不锈钢材质。因为不锈钢的刚度和强度有助于保持设备形状的完整性,并保护敏感部件。但是钢的导热性差,通常需要额外的材料,如石墨或者铜,将热量从局部热点(如SoC芯片或者锂离子电池)转移出去,并且均匀地分布在器件表面。石墨是一种有效的散热材料,但在大功率器件中,如果利用石墨来提升器件的散热,可能会牺牲器件的尺寸或者机械强度。
为了应对终端需求带来热管理挑战,美题隆工程师开发了一系列独特的材料解决方案:
美题隆QMet300(Cu-Cr-Ag)合金能够使以往无法实现的新设计成为可能。QMet300相比其他同强度合金材料有着更高更优异的导电性。QMet300有着与铍铜合金相当的成型性以及抗应力松弛性能。对于设计工程师而言,更高的导电性可以让他们能够为更狭小空间制备出高电流、高导热的部件。QMet300能够成为许多应用领域独树一帜的解决方案。
美题隆eStainless三层复合材料结合了钢的结构性以及铜/铝的导热性,可以有效实现在不增加设备体积的情况下提升散热效率。与建筑行业所使用的工字钢类似,eStainless可发挥材料各自特点,从而获得单一材料无法达到的性能。
想了解这些先进材料如何助您实现更薄、更轻、更 “酷” 的设计?美题隆专家团队将为您带来应对移动设备散热管理的先进材料解决方案。
6月30日(周三) 晚19:00-20:00
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原文始发于微信公众号(5G材料论坛):直播预告:美题隆移动设备散热解决方案(6月30日 晚19:00-20:00)