2021年5月28日,艾邦在深圳成功举办了《第三届5G新材料高峰论坛


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图 论坛现场


本次会议汇聚了5G新材料产业链企业的专家、技术工程师以及知名企业代表,共聚一堂,共同探讨5G新材料的未来发展之路。会议共有12个议题:


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议题

演讲单位

视频+PPT

5G通信解决方案

SABIC 吴骁智 业务开发经理

新型隔热膜在5G领域的应用

深圳圣安技术 曹正茂 产品总监

空心玻璃微珠在5G通讯领域的应用

郑州圣莱特 王亚豪 研发工程师

导热材料和LDS在5G通信的应用

恩信格 刘净 业务开发经理

高性能薄膜(PEEK/LCP)生产工艺流程产品性能及应用

达孚新材料 刘书萌 研发工程师

PPT

金发科技5G通信高性能材料方案

金发 谢天晖 LCP产品线经理

视频

新型LCP材料在5G高频通讯领域的应用

住友化学 陶若渊 开发副总

5G手机毫米波天线设计演进

宝能通讯 黄奂衢博士 副总经理/手机硬件开发负责人


材料产业迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!也可以申请加入通讯录点击此处加入5G材料产业链通讯录


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原文始发于微信公众号(5G材料论坛):【资料分享】2021年第三届5G新材料高峰论坛视频及PPT下载

作者 ab