5月28日，宝能通讯技术有限公司副总经理/ 手机硬件开发负责人黄奂衢博士将作为演讲嘉宾出席“第三届5G新材料产业高峰论坛”，演讲议题为“5G 手机毫米波天线设计新览”，欢迎大家前来交流。
嘉宾介绍
黄奂衢
毕业于台湾大学电信工程研究所电波组及台湾大学MBA，并于美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）进行博士研究，曾服务于多家全球性智能手机领军企业，如：HTC、Nokia、Huawei、Apple，与vivo等，历任高级研发工程师、主任研发工程师、经理、专家、高级总监、首席专家等职务，目前任职于宝能通讯技术有限公司，担任副总经理，负责手机硬件开发。
黄博士至今从事移动终端相关研发设计近16年，至今拥有近60篇的海内外（美、中、欧、日、韩、台等）授权专利（超过80%为发明专利）、超过15项产品研发设计实务经验、36篇IEEE学术研究文章、10次受邀于IEEE会议报告、11次担任IEEE会议分组主席、多种国际学术期刊及会议审稿人、合著3本海内外产业技术白皮书、公司内外技术培训及演讲近160次，且获vivo公司专利特别贡献奖及年度授课讲师第一名（一等奖，超过130门课评比）、CST中国区年度优秀论文奖等，并为大中华区首位美国项目管理学会（PMI）七证满贯者（PMP/ PgMP/ PfMP/ ACP/ PBA/ RMP/ SP）。
会议详情
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原文始发于微信公众号（5G材料论坛）：宝能通讯确认出席第三届5G新材料高峰论坛并作“5G 手机毫米波天线设计新览”主题演讲（5月28日·深圳）