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5月28日
深圳沙井·维纳斯皇家酒店
01
主要议题
No. |
议题 |
拟邀请单位 |
1 |
金发科技5G通信高性能材料方案 |
金发科技 |
2 |
低介电SPS(间规聚苯乙烯)材料介绍 |
出光兴产 |
3 |
5G通信解决方案 |
SABIC |
4 |
新型隔热膜在5G领域的应用 |
惠州沃瑞科技 曹正茂 营销总监 |
5 |
空心玻璃微珠在5G通讯领域的应用 |
郑州圣莱特 |
6 |
5G手机毫米波天线设计演进 |
宝能通讯 黄奂衢博士 副总经理/手机硬件开发负责人 |
7 |
LCP在5G高频通讯录领域的技术进展 |
住友化学 陶若渊 开发副总 |
8 |
热分析助力5G关键材料表征及PCB行业热分析产品解决方案 |
梅特勒-托利多 |
9 |
硅微粉在覆铜板领域的应用 |
苏州锦艺 |
10 |
5G通讯用高频高速基板材料的选择 |
生益 |
11 |
高性能尼龙在5G断路器的应用 |
拟邀请DSM |
12 |
5G膜材料介电性能测试方法 |
拟邀请中电科仪器仪表 |
13 |
激光技术在5G领域的应用 |
大族激光/华工激光 |
14 |
高性能特种聚合物(PPS/LCP)优化5G基站天线设计 |
索尔维/塞拉尼斯 |
15 |
LDS工艺在5G领域的应用 |
信维通信/电连技术 |
16 |
5G天线罩材料解决方案 |
万华化学/聚赛龙 |
17 |
高效无卤阻燃剂在高频高速PCB上的应用 |
拟邀请科莱恩 |
02
拟邀请企业
基站天线企业,通讯设备企业,手机、笔电、汽车等终端企业,5G材料生产厂商,加工及设备企业,原材料,填料及助剂企业,科研院所,高校等。
03
会议议程
5月27日(周四):14:00-18:00签到
5月28日(周五):7:30-8:50签到;8:50-18:00会议;18:00-7:30晚宴
04
报名方式
方式一:加微信
肖小姐:18476350855(同微信号)
邮箱:service@aibang360.com
方式二:
报名链接:
https://www.aibang360.com/m/100079
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原文始发于微信公众号(5G材料论坛):中广核俊尔成功开发出5G用高尺寸稳定、可电镀级特种工程塑料