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随着微电子行业的更新迭代、电子产品小巧紧凑、功能齐备的发展趋势，正在促使电子和机械设计人员不断寻求创新技术，以便在更小的空间内实现更多功能。为满足技术发展的需要，LDS（Laser Direct Structuring）激光直接成型技术孕育而生。
LDS是由德国LPKF公司开发的一种由注塑、激光加工、电镀工艺相结合的3D-MID（three-dimensional molded interconnect device）生产技术，其原理是将普通的注塑原件/电路板赋予电气互连功能，使塑料壳体、结构件除了具备支撑、防护等功能外，还具有与导电电路结合而产生的电磁屏蔽等功能。
LDS技术具有无需掩模技术，就可以进行图形化金属沉积的特点。不但减少工序而且其图形可以用计算机进行实时控制，从而实现细微化作业。该技术集成了机械结构和功能电路的优势，为微电子行业提供了独特的解决方案。
通过LDS技术，不仅实现了在平面上，而且也可以在立体的成型品表面进行电路设计，这种零件集成和模块化的技术自诞生之日起就备受关注。然而，十多年来由于缺乏与之相配的PPS复合材料，始终无法获得与之期望相配的广泛运用。
作为全球PPS行业的领先企业，DIC凭借自身在PPS材料领域的技术积累与不断创新，在全球率先成功研制出满足LDS技术要求，并获得德国LPKF Laser & Electronics公司授权专利许可的PPS复合材料。
采用LDS制作
立体成型电路的制作方法
01 注塑成型
使用LDS专用塑料（LP-450-LDS），注塑生产出可被激光活化的塑料器件，简单高效。
02 激光活化
通过激光照射预制目标电路部件，使树脂表面活化，成为无电解电镀金属化的“种子”。除了活化作用外，同时还对塑料浅表进行微处理，产生微观粗糙的表面，以确保金属化的离子的嵌入，保证良好的镀层结合力。
03 金属化
在激光照射活化的部分，进行选择性电镀，采用化学镀的方法沉积铜，根据需要可以再进行化学镀镍和闪镀金。
04 组装
耐回流焊，兼容标准SMT制程。
LP-450-LDS在
LDS成型上的优势
支持多种激光条件
激光条件
在广泛的激光条件下显示出
良好的电镀性
高电镀层附着强度
镀层宽带：3mm
剥离角度：90度
剥离速度：50mm/min
剥离强度：7.2[N/cm]
耐回流焊特性
即使在回流焊后（最高265℃，15秒×3次），也不会剥落或起泡，具有良好的镀层附着力
● 天线部件（手机、笔记本、5G基站等）
● 替代树脂印刷线路板
● 替代线束
● 各种传感器等
值CHINAPLAS 2021国际橡塑展来临之际，DIC 将携激光直接成型PPS以及其他DIC.PPS产品亮相本次展会，展厅17 P115
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原文始发于微信公众号（5G材料论坛）：DIC推出用于LDS激光直接成型PPS