近期，钟化株式会社开发出适用于高速、高频5G的超耐热聚酰亚胺薄膜Pixeo™IB。样品已从10月份开始提供，计划于2021年全面推出。Pixeo™IB为钟化利用多年来所累积的先进聚酰亚胺开发技术成功将高频环境下的介电损耗因子降低至0.0025，堪称聚酰亚胺薄膜的全球最高水平。这也同步实现对应5G毫米波段，并进而实现高速通讯。
图 超耐热聚酰亚胺薄膜Pixeo™
随着5G智慧手机（通讯速度为4G的100倍左右）的出现，预计全球智慧手机市场中的5G机型将从此开始迅速普及。凭借支援毫米波的Pixeo™IB和可对应sub-6的Pixeo™SR，钟化将扩大其支援5G的产品阵容，从而实现支援数位设备的高机能化。
虽然在用于支援高速数据传输方面的材料，钟化凭借超耐热聚酰亚胺Pixeo™在市场上维持高市占。不过，钟化仍不断地透过不同种类的聚酰亚胺产品提供各种解决方案。其中包括适用于软性显示器、取代玻璃材料的透明聚酰亚胺薄膜、用于薄膜晶体管TFT基板的液态聚酰亚胺，以及超高导热石墨片等产品。
文章来源：businesswire
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原文始发于微信公众号（5G材料论坛）：钟化开发适用于5G毫米波段的超耐热聚酰亚胺薄膜