由于陶瓷基板具有延展性低和韧性低、耐高温；较高的气密性，可隔离水汽、氧气和灰尘等特点，被广泛应用到功率集成电路中。
在应用中，氮化硅陶瓷基板下游广泛应用于电源模块、散热片、LED、无线模块等。在全球范围内，氮化硅陶瓷基板市场主要受电源模块求增长的推动。根据QYResearch的研究报告显示，2017年，全球下游消费品中，电源模块应用占氮化硅陶瓷基板消费总量的60.86%。
图源自网络
为了进一步加强交流，艾邦建有陶瓷基板交流群，诚邀DBC、DPC、AMB、LAM、LTCC、HTCC陶瓷基板，氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅粉体及陶瓷基片生产企业、设备、材料、辅助耗材，以及下游应用LED、VCSEL、IGBT、汽车、半导体、射频封装等需求企业参与。目前群友包括：三环集团、佳利电子、中电13所、45所、55所、中瓷电子、福建华清、富乐德、艾森达、莱鼎、郑州中瓷、浙江新纳、博敏电子、珠海粤科京华、富力天晟斯利通、金瑞欣、沃晟微等加入。
活动推荐：
2021年7月9日（周五）
深圳 观澜 格兰云天酒店
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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09:00-09:25 |
开场介绍 |
艾邦智造 江耀贵 创始人 |
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09:25-09:50 |
浅谈MLCC未来发展趋势 |
宇阳科技 陈永学 战略总监 |
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9:50-10:15 |
MLCC高端关键生产装备国产化解决方案 |
宏华电子 梁国衡 副总工程师 |
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10:15-10:40 |
茶歇 |
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10:40-11:05 |
应用于电子陶瓷领域的毕克产品介绍 |
毕克化学 王玉立 博士 |
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11:05-11:30 |
浅谈我国无源元器件的机遇与挑战 |
风华高科 黄昆 LTCC事业部经理/技术总监 |
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11:30-11:55 |
微波毫米波无源集成关键材料与技术 |
南方科技大学工学院党委书记/副院长 汪宏 教授 |
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11:55-14:00 |
午餐 |
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14:00-14:25 |
封接玻璃作用机理及在电子元器件应用研究进展 |
华东理工大学 曾惠丹 教授/博导 |
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14:25-14:50 |
LTCC高频低介电常数陶瓷生料带 |
上海晶材新材料 汪九山 总经理 |
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14:50-15:15 |
稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展 |
晶世新材料 程佳吉 教授 |
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15:15-15:40 |
高性能电容器材料的应用研究 |
上海硅酸盐研究所 陈学锋 研究员/博士 |
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15:40-16:05 |
茶歇 |
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16:05-16:30 |
MLCC产品失效分析和检测手段 |
深圳纳科科技 段建林 总经理 |
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16:30-16:55 |
物理气相法制备MLCC内外电极金属粉体 |
江苏博迁新材料 江益龙 总经理 |
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16:55-17:20 |
如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响 |
东莞盛雄激光 王耀波 高级项目总监 |
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17:20-17:45 |
MLCC在5G基站的应用及可靠性评估方法 |
中兴 杨航 材料技术质量高级工程师 |
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17:45-20:00 |
晚宴 |
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报名方式：
方式1：在线登记报名
报名链接：复制到浏览器报名或者扫描下方二维码即可报名
https://www.aibang360.com/m/100080?ref=109108
艾果果: 133 1291 7301;
邮箱：ruanjiaqi@aibang360.com
收费标准：
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参会人数 |
1~2个人 |
3个人及以上 |
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7月7日前付款 |
2500元/人 |
2400元/人 |
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现场付款 |
2800元/人 |
2500元/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
汇款方式及账户：（均可开增值税普通发票）
公对公账户：
名称：深圳市艾邦智造资讯有限公司
开户行：中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行
账号：4425 0100 0021 0000 0867
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注意：每位参会者均需要提供信息；
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：氮化硅陶瓷基板——第三代半导体守护者
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