MLCC——多层片式陶瓷电容器,简称贴片电容,但是MLCC会引起噪声啸叫问题……

下面请看具体案例:

干货|MLCC为什么会啸叫?怎么解决啸叫?


笔记本电脑电源电路的啸叫示例部位

干货|MLCC为什么会啸叫?怎么解决啸叫?


随着人们对电子设备的需求趋于平静,在笔记本电脑、手机、数码相机 (DSC) 等各种应用设备的电源电路方面,以前未引起重视的由电容器振动所产生的“啸叫”问题已成为设计方面的课题。


干货|MLCC为什么会啸叫?怎么解决啸叫?

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声音源于物体振动,振动频率为20Hz~20 kHz的声波能被人耳识别。

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MLCC发出啸叫声音,即是说,MLCC在电压作用下发生幅度较大的振动(微观的较大,小于1nm)。

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MLCC为什么会振动?
我们要先了解一种自然现象——电致伸缩。
在外电场作用下,所有的物质都会产生伸缩形变——电致伸缩。
对于某些高介电常数的铁电材料,电致伸缩效应剧烈,称为——压电效应。
压电效应包括正压电效应和逆压电效应
 

小结:啸叫原理

   干货|MLCC为什么会啸叫?怎么解决啸叫?

  • 片状独石电容器由于强介电常数的陶瓷的压电特性,在施加交流电压的情况下,像如图2所示进行收缩。

  • 结果如图3所示,电路板将朝平面方向振动。(芯片及电路板的振幅仅为1pm~1nm左右)

  • 该电路板的振幅周期在达到人们能够听到的频率带 (20Hz~20kHz) 时,声音可通过人耳识别。


正压电效应
对具有压电特性的介质材料施加机械压力,介质晶体会发生结构重组排布,材料表面会感应出电荷,产生电位差。

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逆压电效应
对具有压电特性的介质材料施加电压,则产生机械应力,发生形变。

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压电效应的学术定义:
“在没有对称中心的晶体上施加压力、张力和切向力时,则发生与应力成比例的介质极化,同时在晶体两端面将出现正、负电荷,这一现象称为正压电效应。反之在晶体上施加电场而引起极化,则产生与电场强度成比例的变形或机械应力,这一现象称为逆压电效应。这两种正、逆压电效应统称为压电效应。”


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陶瓷介质是MLCC主要组成部分,电压作用下,电致伸缩不可避免。如电致伸缩强烈表现为压电效应,则会产生振动。


所有MLCC都会啸叫吗?
MLCC设计制造陶瓷介质材料主要有顺电介质和铁电介质两大类。


顺电介质又称I类介质,主要有SrZrO3、MgTiO3等。
顺电介质电致伸缩形变很小,在工作电压下,不足以产生噪声。
所以,顺电介质(I类介质)材料做的MLCC,如NPO(COG)等温度稳定性产品,就不会产生噪声啸叫。


铁电介质又称II类介质,主要BaTiO3、BaSrTiO3等。
铁电介质具有强烈的电致伸缩特性—压电效应。
因此,铁电介质(II类介质)做的MLCC,如X7R/X5R特性产品,在较大的交流电场强度作用下会产生明显的噪声啸叫。

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如上所示,X7R-MLCC两端加上大幅度变化电压后,BaTiO3陶瓷产生逆压电效应,MLCC形变振动并传递到PCB板上发生共振。

当电压信号的频率在20Hz~20kHz人耳听觉范围内,则能听到电容在啸叫。


哪些场合MLCC啸叫明显?
较大的交变电压,频率在20Hz到20kHz之间,使用X7R/X5R类中高容量MLCC,会产生明显的啸叫,如开关电源、高频电源等场合。


啸叫的危害
许多移动电子设备靠近人耳,如:笔记本电脑、平板电脑、智能手机等,如电子电路中有可听噪声会影响使用感受。
剧烈的啸叫除了令人生厌外,还可能存在着可靠性设计不足的隐患。
剧烈的啸叫源于剧烈的振动,振动幅度由压电效应程度决定。
压电效应与电场强度成正比,外加电压不变,介质越薄,压电效应越强,啸叫声音越大。

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额定电压由MLCC的材质和介质厚度决定的,剧烈的啸叫表示对当前工作电压所选用的MLCC介质厚度过薄,应当考虑选用介质更厚,额定电压更高的MLCC。


对铁电陶瓷,在交变电场作用下,还存在铁电畴交替转向内摩擦方面的问题,交变场强大,内摩擦严重,失效机率上升。这可在啸叫声音的大小上反映出来的。

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解决啸叫的对策
降低MLCC电容器产生的可听噪声的方法有很多,所有解决方案都会增加成本。
1、改变电容器类型是最直接的方法,用顺电陶瓷电容、钽电容和薄膜电容等不具有压电效应的电容器替代。但需要考虑体积空间、可靠性和成本等问题。
2、调整电路,将加在MLCC大的交变电压消除或者将其频率移出人耳听感频段 (人耳最敏感音频为1KHz~3KHz)。
3、注意PCB布局、PCB板规格,帮助降低啸叫水平。
4、选用无噪声或低噪声的MLCC。


无噪/低噪声MLCC的设计
目前针对MLCC的啸叫现象,设计解决措施有三种。


(1)加厚底部保护层
由于保护层厚度部分是没有内电极的,这部分的BaTiO3陶瓷不会发生形变,当两端的焊锡高度不超过底保护层厚度,这时产生的形变对PCB影响要小,有效地降低噪声。

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(2)附加金属支架结构
结构图如下,它采用金属支架把MLCC芯片架空。

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MLCC与PCB板隔空,把逆压电效应产生形变通过金属支架弹性缓冲,减少对PCB板的作用,有效的降低噪声。


(3)使用压电效应弱的介质材料设计制造
通过对钛酸钡(BaTiO3)进一步掺杂牺牲一定的介电常数和温度特性,得到压电效应大大减弱的介质材料,用其制造的MLCC可有效的降低噪声。
各大MLCC厂家,都有相应低噪材质的MLCC产品系列。


文章来源于网络、村田制作所。


7月9日艾邦将在深圳组织第二届高端电子陶瓷MLCC、LTCC产业高峰论坛,来自中兴、风华、宇阳、毕克、博迁、上海晶材、宏华电子、晶世新材、深圳纳科、盛雄激光等企业单位嘉宾将参与演讲。下面是详细的议程:

活动推荐:

第二届高端电子陶瓷MLCC、LTCC产业高峰论坛

2021年7月9日(周五)

深圳 观澜 格兰云天酒店


时间

议题

演讲单位

09:00-09:25

开场介绍

艾邦智造 江耀贵 创始人

09:25-09:50

浅谈MLCC未来发展趋势

宇阳科技 陈永学 战略总监

9:50-10:15

MLCC高端关键生产装备国产化解决方案

宏华电子 梁国衡 副总工程师

10:15-10:40

茶歇

10:40-11:05

应用于电子陶瓷领域的毕克产品介绍

毕克化学 王玉立 博士

11:05-11:30

浅谈我国无源元器件的机遇与挑战

风华高科 黄昆 LTCC事业部经理/技术总监

11:30-11:55

微波毫米波无源集成关键材料与技术

南方科技大学工学院党委书记/副院长 汪宏 教授

11:55-14:00

午餐

14:00-14:25

封接玻璃作用机理及在电子元器件应用研究进展

华东理工大学 曾惠丹 教授/博导

14:25-14:50

LTCC高频低介电常数陶瓷生料带

上海晶材新材料 汪九山 总经理

14:50-15:15

稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展

晶世新材料 程佳吉 教授

15:15-15:40

高性能电容器材料的应用研究

上海硅酸盐研究所 陈学锋 研究员/博士

15:40-16:05

茶歇

16:05-16:30

MLCC产品失效分析和检测手段

深圳纳科科技 段建林 总经理

16:30-16:55

物理气相法制备MLCC内外电极金属粉体

江苏博迁新材料 江益龙 总经理

16:55-17:20

如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响

东莞盛雄激光 王耀波  高级项目总监

17:20-17:45

MLCC在5G基站的应用及可靠性评估方法

中兴 杨航 材料技术质量高级工程师

17:45-20:00

晚宴


赞助及支持企业单位:


中兴

宇阳科技

毕克化学

风华高科

宏华电子

上海晶材新材料

晶世新材料

深圳纳科科技

江苏博迁新材料

东莞盛雄激光

上海硅酸盐研究所

华东理工大学

南方科技大学

广东国元行化工科技有限公司

合肥费舍罗热工装备有限公司

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无锡晨颖机械科技有限公司

韩国赛诺-上海矽诺国际贸易有限公司

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苏州锐涛光电科技有限公司

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作者 ab