一
MLCC的主要工艺流程
MLCC工艺流程主要包括配方粉制备、流延、印刷、叠层、等静压、切割、排胶、烧结、倒角、电镀、测试等过程。
二
MLCC生产主要设备一览
1、MLCC相关设备
2、主要设备及其功能：
1
混料及研磨设备
将陶瓷粉进行分散混合，研磨均匀，达到所需要求的粒径。
2
砂磨机
利用泵将预先在浆料桶内经高速搅拌混合的瓷浆输入密闭的研磨腔体内，与高速转动研磨介质接触，加快磨细微粒和分散团聚体。
3
真空脱泡机
利用真空环境进行浆料的消泡处理，不需要添加除泡剂化学品，属于物理消泡方法。
4
三辊机
三辊机利用水平的三根辊筒的不同转向和不同转速形成的剪切力，对粘稠性材料进行研磨、分散、均质；可进行在陶瓷浆料和电子浆料小尺寸粒径制备。
5
流延机
将浆体均匀涂在薄膜上流延形成生瓷带；对精度机稳定性要求极高；
6
叠层机
7
层压机
一般采用水等静压机，使多层的坯体版能够结合紧密；
8
切割机
9
排胶烧结设备
通过控制炉子内部的气氛及温度，使化学试剂排出，陶瓷粉体致密化；
10
倒角机
将方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；
11
电镀设备
将陶瓷电容初体电极端（铜端或银端）电镀上一层薄薄的镍层；一般有镀笼式和振盘式；
12
视觉检测设备
六面体检测设备可检测MLCC产品的外观是否有开裂，沾污，破损等；超声扫描成像系统可检测内部结构缺陷，包括气孔，破损等；
14
电性能检测设备
四参数测试机、六轨电容测试机、11型、12型、18A型测试机；可进行检测容量、损耗角正切、绝缘电阻、耐电压等其他参数测试；
15
编带包装机
将合格MLCC产品进行编带包装入盘；
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2021年6月5日
深圳沙井·维纳斯皇家酒店（宝安区沙井路118号）
01
主要议题
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序号 |
暂定议题 |
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1 |
高端电子陶瓷元件的国产化之路 |
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2 |
抓住5G机遇，加速LTCC技术发展 |
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3 |
MLCC未来发展趋势 |
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4 |
HTCC的技术特点、工艺及发展趋势 |
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5 |
多层共烧陶瓷粉料的创新研究 |
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6 |
LTCC技术在5G通讯用电子陶瓷产品上的应用 |
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7 |
小尺寸钛酸钡的工业化制备进展 |
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8 |
多层陶瓷电容器瓷料掺杂工艺研究 |
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9 |
化学助剂在电子陶瓷浆料中的功能与应用 |
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10 |
导电浆料在电子陶瓷上的应用 |
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11 |
MLCC用内/外电极浆料成分改善研究 |
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12 |
电子陶瓷器件的视觉集成检测方案 |
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13 |
无间隙自动印刷机在MLCC生产上的应用 |
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14 |
叠压机在高端电子陶瓷上的研发突破 |
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15 |
温水等静压机用于电子陶瓷的控制系统 |
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16 |
高端电子陶瓷生产线设备技术研究 |
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17 |
小尺寸高容量MLCC寿命性能改善 |
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18 |
激光在电子陶瓷行业的解决方案 |
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19 |
智能热工设备在电子陶瓷行业的控制应用 |
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20 |
MLCC制作过程中失效原因分析 |
（欢迎产业链朋友推荐或自荐议题！演讲意向请联系周小姐：18320865613 同微信）
02
拟邀请企业
通讯、基站、消费电子、汽车等终端企业；LTCC/HTCC、MLCC生产企业；玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业；陶瓷流延机、激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业；网版、载带、保护膜等耗材企业；检测、科研院所、高校机构等。
03
会议议程
2021年6月4日：14:00-18:00签到
2021年6月5日：7:30-9:00签到；8:50-18:00会议；18:00-19:30晚宴
04
报名方式
方式1：在线登记报名
报名链接：也可以点击此链接或者复制到浏览器报名
https://www.aibang360.com/m/100080
艾果果: 133 1291 7301;
邮箱：ruanjiaqi@aibang360.com
注意：每位参会者均需要提供信息；
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：MLCC生产设备一览
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