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2021年6月5日
深圳沙井·维纳斯皇家酒店（宝安区沙井路118号）
01
主要议题
序号 | 暂定议题 |
1 | 高端电子陶瓷元件的国产化之路 |
2 | 抓住5G机遇，加速LTCC技术发展 |
3 | MLCC未来发展趋势 |
4 | HTCC的技术特点、工艺及发展趋势 |
5 | 多层共烧陶瓷粉料的创新研究 |
6 | LTCC技术在5G通讯用电子陶瓷产品上的应用 |
7 | 小尺寸钛酸钡的工业化制备进展 |
8 | 多层陶瓷电容器瓷料掺杂工艺研究 |
9 | 化学助剂在电子陶瓷浆料中的功能与应用 |
10 | 导电浆料在电子陶瓷上的应用 |
11 | MLCC用内/外电极浆料成分改善研究 |
12 | 电子陶瓷器件的视觉集成检测方案 |
13 | 无间隙自动印刷机在MLCC生产上的应用 |
14 | 叠压机在高端电子陶瓷上的研发突破 |
15 | 温水等静压机用于电子陶瓷的控制系统 |
16 | 高端电子陶瓷生产线设备技术研究 |
17 | 小尺寸高容量MLCC寿命性能改善 |
18 | 激光在电子陶瓷行业的解决方案 |
19 | 智能热工设备在电子陶瓷行业的控制应用 |
20 | MLCC制作过程中失效原因分析 |
（欢迎产业链朋友推荐或自荐议题！演讲意向请联系周小姐：18320865613 同微信）
02
拟邀请企业
通讯、基站、消费电子、汽车等终端企业；LTCC/HTCC、MLCC生产企业；玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业；陶瓷流延机、激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业；网版、载带、保护膜等耗材企业；检测、科研院所、高校机构等。
03
会议议程
2021年6月4日：14:00-18:00签到
2021年6月5日：7:30-9:00签到；8:50-18:00会议；18:00-19:30晚宴
04
报名方式
方式1：在线登记报名
报名链接：也可以点击此链接或者复制到浏览器报名
https://www.aibang360.com/m/100080
艾果果: 133 1291 7301;
邮箱：ruanjiaqi@aibang360.com
注意：每位参会者均需要提供信息；
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：常州钟恒新材申请创业板IPO获受理
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