昨天，小米秋季新品发布会如期举行，被米粉等待了三年的小米MIX4手机正式发布。小米MIX系列一直被称为小米创新精神代表，在小米手机中的地位可想而知。
小米MIX4延续了MIX系列的陶瓷机身设计，采用一体化轻量陶瓷机身，颜色有黑白经典色和影青灰色，运用金属小A壳（金属前壳），优化天线性能并隐藏天线隔断条，设计简约大方。
从2016年令人惊艳的全陶瓷小米MIX到今年的Unibody一体化陶瓷机身的小米MIX4，小米的MIX系列机身一直都是采用陶瓷材质，陶瓷后盖似乎已经成为了MIX系列的标配。当然，Unibody一体化陶瓷机身也并不是最新技术，早在2017年小米就推出了Unibody一体化陶瓷MIX2 尊享版手机。
5时代，由于机身内部结构设计以及更高续航的需求，前两年刚出来的5G手机都十分厚重，小米MIX3 5G版厚度就高达到9.4mm。经过一定时间技术的沉淀，大家才慢慢把5G手机做得更轻薄化。
陶瓷后盖一直是高端材质代表，其钻石般的光泽，如玉的质感深受消费者的喜爱，而它最受诟病的是它的厚重感。同类型手机，陶瓷后盖会比玻璃重十几克，不少网友戏谑：用陶瓷手机需要“麒麟臂”。
而小米MIX4的一体化陶瓷机身采用的是轻量化陶瓷工艺技术，对比传统精密陶瓷制造工艺，相同结构下减重30%。那么什么是轻量化陶瓷工艺？带着这个疑问，小编查阅了相关专利技术。
在《一种移动终端陶瓷壳体 CN211128472U 》和《移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体CN111016328A》专利中，三环公开了其陶瓷后盖轻量化方案：将陶瓷作为外壳体，非金属材料（塑胶模内注塑或者预浸料板热压贴合）设于陶瓷的内表面，作为支撑材料。
图 陶瓷复合壳体2D结构示意图，专利CN211128472U
这种陶瓷与非金属材料进行复合的复合壳体具有以下优势：
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陶瓷的坚硬性能结合非金属材料的韧性，保持陶瓷外观质感，且大大的提升抗冲击性能；
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无需为解决信号屏蔽进行开孔塑胶替代，可实现机身外壳的一体化；
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对比相同结构的全陶瓷机身，重量大大的降低；
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陶瓷属于硬脆材料，机加工性能差，加工成本高，复合壳体可降低加工难度和成本。
去年，时任小米产品总监的王腾曾在微博上表示，有几乎不增加重量的陶瓷后盖方案，想来应该说的就是此种工艺了吧。
小米MIX4手机所用的陶瓷后盖和3月发布的小米11 Ultra一样，主要由比亚迪电子和潮州三环提供。与玻璃、塑料等材质相比，陶瓷背盖市场仍较小，而在陶瓷后盖的制作工艺技术和量产成本的控制方面，这些大企业更具优势，占有主要市场。
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原文始发于微信公众号（艾邦5G加工展）：小米MIX4陶瓷轻量化的秘密
