第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛

The 3rd Advanced Electronic Ceramics Industry Summit Forum

邀请函

2021年11月26日（周五） 

江苏昆山金鹰尚美酒店

（江苏省苏州市昆山市开发区珠江中路199号）

电子器件及电路向着互连密度高和应用环境多样化发展，为了满足这些要求，电子陶瓷基板技术开始向着高互连密度发展。

         

LTCC即低温共烧结陶瓷，可以实现三大无源器件（电阻、电容、电感）及其各种无源器件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如功率MOS、晶体管、IC模块等）共同集成为完整的电路系统。现已广泛应用于各种制式的手机、蓝牙、GPS模块、WIFI模块等；此外，由于其产品的高可靠性，在汽车电子、通讯、航空航天与军事、微机电系统、传感器技术等领域的应用也逐渐扩展。

               

高温共烧陶瓷HTCC具有更高的机械强度、热导率以及化学稳定性，同时具有材料来源广泛和成本低、布线密度高等优点，HTCC基板在对热稳定性、基体机械强度、导热性、密封性、可靠性要求较高的大功率封装领域更有优势。

               

陶瓷基板以其优良的热导率、介电性能和机械强度等性能得到广大消费市场的青睐。在大功率半导体器件热处理中，陶瓷基板占据着重要的位置。例如在新能源汽车核心元件IGBT中，须采用陶瓷基板散热。

，时长01:22

往届会议精彩现场  

     

从当前发展现状来看，国内高端原材料如陶瓷粉、玻璃粉在性能参数、批次一致性等方面与国外相比仍有较大差距；高端制程设备在精密及稳定性上仍需要进一步加强技术研究。材料、工艺、设备等因素制约了国内高端电子陶瓷产业的发展。

为加强电子陶瓷行业上下游交流联动，艾邦智造将于2021年11月在华东举办《第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛》，本次研讨的主题将围绕高端电子陶瓷中的LTCC、HTCC、覆铜板的材料研发、工艺制造等方面，诚挚邀请电子陶瓷产业链上下游朋友再次共聚一堂，为提高电子陶瓷企业竞争力发展助力。

• 全方位、多视角了解国际高端电子陶瓷行业发展现状，包括LTCC、HTCC、陶瓷基板等电子陶瓷行业，掌握最新材料、工艺、设备、应用等开发情况。
• 行业交流：先进电子陶瓷技术趋势大讨论，高流量自媒体重点宣传推广参会企业。

如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）。

通讯、基站、消费电子、汽车等终端企业；LTCC、HTCC等陶瓷基板生产企业；玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业；陶瓷流延机、激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业；网版、载带、保护膜等耗材企业；检测、科研院所、高校机构等。

部分报名名单：（更新至11.12）

                

艾果果：13312917301（微信同电话号码），

邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；

               

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。

汇款方式及账户：（均可开增值税普通发票）

付款方式1：

公对公账户：

名称：深圳市艾邦智造资讯有限公司

账号:4425 0100 0021 0000 0867

开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行

付款方式2：

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注意：会议费用还支持微信(绑信用卡)支付，请扫描上面二维码完成截图发给工作人员