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第三届笔记本电脑材质创新高峰论坛
——新设备、新工艺、智能智造
2021年10月27日（周三）
金陵大饭店
（渝北区春华大道99号 近江北国际机场）
1. 会议议题（包括但不限于）：
序号 | 议题 | 演讲单位 |
1 | 笔电CMF设计 | 拟邀仁宝/惠普/宏碁 |
2 | 游戏本CMF创新趋势 | 华硕 黄圣杰 大中华区CMF負責人 |
3 | 镁板冲压＆表面处理在筆记本电脑轻量化的运用 | 重庆大泰 张仕祥 副总 |
4 | SABIC 特材环保创新材料助力笔电发展 | SABIC 吴骁智 业务开发经理 |
5 | 镁锂合金压铸在笔电上的应用进展 | 四方超轻 王瑞 技术副总监 |
6 | 生物基TPU在笔电上的应用 | 路博润 刘圣亮 |
7 | 笔电新材质结构件加工智能设备方案 | 久久精工 郑琳 董事长助理 |
8 | 笔电自动化检测与组装生产线 | 拟邀马路科技 |
9 | 笔电创新环保涂装方案 | 拟邀重庆艾娃 |
10 | 笔电行业智能制造展望 | 拟邀联宝 |
11 | 高强钛合金在笔电上的应用优势及进展 | 拟邀湘投金天钛合金 |
12 | 激光纹理技术在笔电加工上的应用 | 拟邀入鑫激光/GF/锐涛光电 |
13 | 复合材料在笔电上的应用 | 拟邀科思创/东丽/澳盛 |
14 | 镁合金半固态射出成型技术与设备 | 拟邀巨宝/可成/宜安科技/盛事达 |
15 | 玻璃在笔记本上的应用及表面处理 | 拟邀万程科技 |
16 | 笔电轻薄本转轴设计 | 拟邀昆山玮硕 |
更多创新议题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）
2. 报名方式：
原文始发于微信公众号（艾邦5G加工展）：realme推出首款笔电产品，采用超轻薄全铝合金机身