氧化铝基板 图源自三环官网
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DBC基板具有良好的导热性，热导率为20-260W/mK，IGBT模块在运行过程中，在芯片表面产生大量的热量，这些热量可有效的通过DBC基板传输到模块散热底板上，再通过底板上的导热硅脂传导于散热器上，完成模块的整体散热流动。同时，DBC基板膨胀系数同硅(芯片主要材质为硅)相近(7.1ppm/K)，不会造成对芯片的应力损伤，DBC基板抗剥力>20N/mm2,具有优秀的机械性能，耐腐蚀，不易发生形变，可在较宽温度范围内使用。
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选材第一要素，功能要达标。无论是氧化铝、氮化铝还是氮化硅等陶瓷基板，均需要根据IGBT需求规格进行选材，并采用合适的覆铜工作制作成板。
陶瓷基板推荐活动：
第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛（江苏昆山·11月26日）
01
主要议题
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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1 |
先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 |
清华大学 |
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2 |
高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用 |
博世 |
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3 |
陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用 |
罗杰斯 |
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4 |
LTCC射频模块的发展与应用 |
京瓷 |
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5 |
高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展 |
比亚迪半导体 |
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6 |
基于HTCC技术的发展与应用 |
中瓷电子 |
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7 |
应用于HTCC的高性能粉体制备 |
艾森达 |
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8 |
高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 |
厦门钨业 |
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9 |
LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 |
兵器214所 何中伟 总工程师 |
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10 |
LTCC低介电常数粉体量产应用发展 |
中国科学院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士后 |
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11 |
应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 |
福禄FERRO |
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12 |
电子陶瓷用金属浆料配套应用方案 |
贵研铂业 |
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13 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 |
住荣 |
如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）
02
拟邀请企业
通讯、基站、消费电子、汽车等终端企业；LTCC、HTCC等陶瓷基板生产企业；玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业；陶瓷流延机、激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业；网版、载带、保护膜等耗材企业；检测、科研院所、高校机构等。
03
会议议程
04
报名方式
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
05
收费标准
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参会人数 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价每人) |
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9月24日前付款 |
2300元/人 |
2200元/人 |
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10月24日前付款 |
2400元/人 |
2300元/人 |
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11月24日前付款 |
2500元/人 |
2400元/人 |
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现场付款 |
2800元/人 |
2500元/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
06
汇款方式及账户
汇款方式及账户：（均可开增值税普通发票）
付款方式1：
公对公账户：
名称：深圳市艾邦智造资讯有限公司
账号:4425 0100 0021 0000 0867
开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行
付款方式2：
扫码支付：
注意：会议费用还支持微信(绑信用卡)支付，请扫描上面二维码完成截图发给工作人员
07
赞助方案
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项目 |
项目内容 |
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主题演讲+展台 |
30分钟主题演讲 |
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3个参会名额 |
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商标展示、现场展示台1个 |
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会刊广告 |
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易拉宝/礼品赞助（2选1） |
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主题演讲 |
30分钟主题演讲 |
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现场展台 |
现场展示台，展示设备及样品、资料以及洽谈，含3个参会名额 |
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会刊广告 |
研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm） |
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侧屏广告 |
主讲屏幕LED两边侧屏，单边侧屏广告，展示全天会议（客户自行设计，图片尺寸以实际面积为准） |
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参会证挂绳赞助 |
印有企业标识的挂绳(独家) |
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参会证赞助 |
参会证背面单面印刷广告 |
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资料袋赞助 |
印有企业标识的资料袋 |
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桌牌赞助 |
印有企业标识的桌牌 |
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资料入袋赞助 |
企业的宣传册（不超过6P）放入参会袋子 |
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会议通讯录banner横幅广告 |
植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告，有效期6个月 |
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Logo展示 |
背景板logo，会刊封面logo |
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易拉宝 |
现场1个易拉宝展示 |
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礼品赞助 |
印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
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微信推送 |
微信公众号，覆盖18万行业专业人群，会前、会中或者会后，企业介绍以及相关软文一共1篇 |
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：陶瓷基板为电力电子心脏——IGBT保驾护航
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