20世纪80年代初商业化的主计算机的电路板多层基板是用氧化铝绝缘材料和导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600°C的高温下共烧的，也就是高温共烧陶瓷（HTCC）。
高温密封封装 图源自京瓷
由于HTCC具有机械强度较高、散热系数较高、材料成本较低、化学性能稳定、布线密度高德等特点，HTCC已被广泛应用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等领域。
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第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛（江苏昆山·11月26日）
01
主要议题
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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1 |
先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 |
清华大学 |
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2 |
高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用 |
博世 |
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3 |
陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用 |
罗杰斯 |
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4 |
LTCC射频模块的发展与应用 |
京瓷 |
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5 |
高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展 |
比亚迪半导体 |
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6 |
基于HTCC技术的发展与应用 |
中瓷电子 |
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7 |
应用于HTCC的高性能粉体制备 |
艾森达 |
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8 |
高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 |
厦门钨业 |
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9 |
LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 |
兵器214所 何中伟 总工程师 |
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10 |
LTCC低介电常数粉体量产应用发展 |
中国科学院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士后 |
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11 |
应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 |
福禄FERRO |
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12 |
电子陶瓷用金属浆料配套应用方案 |
贵研铂业 |
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13 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 |
住荣 |
如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）
02
拟邀请企业
通讯、基站、消费电子、汽车等终端企业；LTCC、HTCC等陶瓷基板生产企业；玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业；陶瓷流延机、激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业；网版、载带、保护膜等耗材企业；检测、科研院所、高校机构等。
03
会议议程
04
报名方式
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
05
收费标准
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参会人数 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价每人) |
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9月24日前付款 |
2300元/人 |
2200元/人 |
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10月24日前付款 |
2400元/人 |
2300元/人 |
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11月24日前付款 |
2500元/人 |
2400元/人 |
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现场付款 |
2800元/人 |
2500元/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
06
汇款方式及账户
汇款方式及账户：（均可开增值税普通发票）
付款方式1：
公对公账户：
名称：深圳市艾邦智造资讯有限公司
账号:4425 0100 0021 0000 0867
开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行
付款方式2：
扫码支付：
注意：会议费用还支持微信(绑信用卡)支付，请扫描上面二维码完成截图发给工作人员
07
赞助方案
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项目 |
项目内容 |
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主题演讲+展台 |
30分钟主题演讲 |
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3个参会名额 |
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商标展示、现场展示台1个 |
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会刊广告 |
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易拉宝/礼品赞助（2选1） |
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主题演讲 |
30分钟主题演讲 |
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现场展台 |
现场展示台，展示设备及样品、资料以及洽谈，含3个参会名额 |
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会刊广告 |
研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm） |
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侧屏广告 |
主讲屏幕LED两边侧屏，单边侧屏广告，展示全天会议（客户自行设计，图片尺寸以实际面积为准） |
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参会证挂绳赞助 |
印有企业标识的挂绳(独家) |
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参会证赞助 |
参会证背面单面印刷广告 |
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资料袋赞助 |
印有企业标识的资料袋 |
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桌牌赞助 |
印有企业标识的桌牌 |
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资料入袋赞助 |
企业的宣传册（不超过6P）放入参会袋子 |
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会议通讯录banner横幅广告 |
植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告，有效期6个月 |
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Logo展示 |
背景板logo，会刊封面logo |
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易拉宝 |
现场1个易拉宝展示 |
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礼品赞助 |
印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
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微信推送 |
微信公众号，覆盖18万行业专业人群，会前、会中或者会后，企业介绍以及相关软文一共1篇 |
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：一文看懂高温共烧陶瓷HTCC的材料与应用
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