陶瓷封装管壳是HTCC高温共烧陶瓷当前的热点应用之一。

常见HTCC高温共烧陶瓷管壳及应用

100GICR光通讯器件外壳图源自中瓷电子

陶瓷管壳产品由来已久,陶瓷管壳类的产品封装密度高、电热性能好,气密性好,可靠性高,应用在封装领域相比塑料、金属类的材料而言具有得天独厚的优势:


(1)气密性好;

(2)热导率高;

(3)不易产生微裂;

(4)耐高温;


对于电子产品而言,气密封装参数十分重要。由于陶瓷对水汽的渗透率很低,相比其他任何塑料材料都低几个数量级。有说法认为陶瓷封装是目前真正能进行高可靠的封装方式。

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陶瓷管壳种类繁多,应用甚广

常见HTCC高温共烧陶瓷管壳及应用

素材选自网络


HTCC陶瓷管壳封装主要应用在光通信、图像传感器、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装,满足这些电子器件能在耐恶劣环境下的使用可靠性。

陶瓷管壳种类相对来说比较多,目前市面上比较多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。

1、双列直插陶瓷外壳CDIP

陶瓷双列直插封装(CDIP/CerDIP)是一种密封封装,由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成。

常见HTCC高温共烧陶瓷管壳及应用

图源自网络宜兴电子

引脚框架和陶瓷密封系统由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密封联合在一起。应用于小规模集成电路封装。

2、陶瓷针栅阵列外壳CPGA

PGA是插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。

常见HTCC高温共烧陶瓷管壳及应用

图源自网络

CPGA封装密度高、电热性能好,气密性好,可靠性高。适用于封装CPU、DSP、CCD、ASIC等。

3、陶瓷小外形外壳CSOP

常见HTCC高温共烧陶瓷管壳及应用

CSOP图源自京瓷

CSOP是一种常见的表面贴装封装之一,引脚从两侧引出。CSOP具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点,广泛应用于集成放大器,驱动器,存储器和比较器

4、陶瓷无引线片式载体外壳CLCC

常见HTCC高温共烧陶瓷管壳及应用

京瓷CLCC

带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。具有体积小、重量轻、散热好、可靠性高的特点。CLCC一般适用于高密度表面安装,通常应用于用于中小规模集成电路封装,例如ECL、TTL、CMOS等。

5、陶瓷焊球阵列外壳CBGA

常见HTCC高温共烧陶瓷管壳及应用

图源自中电13所

气密性好,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高。与PBGA器件相比,电绝缘特性更好,与PBGA器件相比,封装密度更高。用于封装大规模集成电路,例如CPU、DSP、SOC、FPGA等。

6、陶瓷四边扁平外壳CQFP

常见HTCC高温共烧陶瓷管壳及应用

图源自NGK|NTK

CQFP具有体积小,重量轻,封装密度高,热电性能好,适合表面安装的特点,可广泛用于各种大规模集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列电路等。

材料+工艺技术壁垒高,国产化加快

通常管壳的材料方面,氧化铝Al2O3和氮化铝AlN是当前主流的电子陶瓷,金属材料为高熔点钼、锰、金等。由于陶瓷管壳的生产的配方、工艺均需要极高的经验积累。

尽管陶瓷管壳的应用甚广,且其种类繁多,用量极大,但其技术壁垒高,市场份额主要被日本京瓷占据,2019年京瓷的陶瓷份额占据了市场的38%之多,市占第二的NGK|NTK与差距市场十分巨大,约占6%;国内厂家主要有潮州三环、河北中瓷、嘉兴佳利、合肥圣达、合肥伊丰、宜兴电子、福建闵航等。市场极大的缺口吸引了新的厂家进场,如上海芯陶、瓷金(深圳)、中傲新瓷等。

11月26日,知名HTCC企业嘉兴佳利电子有限公司常务副总/研究院院长胡元云先生将参加第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛,并带来《基于HTCC技术的发展与应用》,为与会朋友带来HTCC行业的发展现状与展望,欢迎大家前来分享交流。


活动推荐:


第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛(江苏昆山·11月26日)


01

主要议题


序号

议题

拟邀请单位

1

基于HTCC技术的发展与应用

佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长 

2

高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用

博世

3

先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展

成都电子科大 刘成 教授

4

LTCC射频模块的发展与应用

京瓷

5

高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍

上海住荣 技术专家

6

LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善

昆山田菱 渡边智贵

7

LTCC低介电常数粉体量产应用发展

中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士

8

LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨

兵器214所 何中伟 总工程师

9

低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展

苏州攀特电陶 潘铁政 董事长

10

实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷

耘蓝集成电路 洪世勋 研发总监

11

介电玻璃粉的开发与应用

赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监

12

应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案

杜邦

13

高导热陶瓷低温烧结助剂的研究

厦门钨业

14

LTCC低温共烧陶瓷材料研究进展

南京航空航天大学

15

HTCC高端陶瓷封装外壳应用

宜兴电子

如有演讲意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)。


02

报名方式

方式一:加微信
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艾果果:13312917301(微信同电话号码),

邮箱:ab008@aibang.com;注意:每位参会者均需要提供信息;


方式二:长按二维码扫码在线登记报名

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):常见HTCC高温共烧陶瓷管壳及应用

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作者 ab