图源自网络
在陶瓷基板方面，罗杰斯公司的AMB活性金属钎焊基板和DBC直接敷铜基板均世界领先。可提供基于氧化铝Al2O3 、氮化铝AlN、氮化硅Si3N4等金属陶瓷基板。
罗杰斯的陶瓷基板具有高导热性，寿命长，高热容和高热扩散特性，是电力电子产品不可缺少的组件。陶瓷基板的热膨胀系数低，所以性能显著优于使用金属或塑料制成的基板。
摄于杜邦展台
罗杰斯curamik Performance 对于要求使用寿命长、功率密度高、稳固性高的应用，非常适合汽车电力电子、高可靠性功率模块、可再生能源和牵引系统；curamik Power 广泛应用于中低功率输出范围领域，例如通用电力电子、聚光太阳能 (CPV)、帕尔贴 （Peltier） 部件和汽车用半导体模块；curamik Power Plus 基板基于掺杂锆的Al2O3 HPS 陶瓷，常见用途包括汽车电力电子和先进的工业应用。罗杰斯 curamik Thermal 可在超高功率密度应用中实现卓越性能，例如火车驱动器、风力涡轮机和工业半导体模块；curamik Endurance适用于大功率应用，如电动汽车/混合动力汽车、汽车电气化、工业、可再生能源领域和公共交通。
LTCC、HTCC活动推荐：
第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛（江苏昆山·11月26日）
01
主要议题
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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1 |
基于HTCC技术的发展与应用 |
佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长 |
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2 |
高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用 |
博世 |
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3 |
先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 |
成都电子科大 刘成 教授 |
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4 |
LTCC射频模块的发展与应用 |
京瓷 |
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5 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 |
上海住荣 技术专家 |
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6 |
LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善 |
昆山田菱 渡边智贵 |
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7 |
LTCC低介电常数粉体量产应用发展 |
中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士 |
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8 |
LTCC生瓷带的环境、工艺与材料适应性要求研讨 |
兵器214所 何中伟 总工程师 |
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9 |
低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展 |
苏州攀特电陶 潘铁政 董事长 |
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10 |
实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘蓝集成电路 洪世勋 研发总监 |
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11 |
介电玻璃粉的开发与应用 |
赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监 |
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12 |
电子陶瓷用金属浆料配套应用方案 |
西安宏星 王大林 总经理 |
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13 |
应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 |
杜邦 |
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14 |
高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 |
厦门钨业 |
如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）。
02
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：重磅！杜邦宣布收购罗杰斯
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