部分有机助剂具体用途和种类如下表所示：
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有机材料 |
成分 |
作用 |
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粘合剂 |
聚乙烯醇缩丁醛PVB、热塑性丙烯酸树脂PMMA、羧甲基纤维素CMC |
增加流延膜成型并赋予坯件一定的强度 |
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增塑剂 |
有机增塑剂：邻苯二甲酸二丁酯、甘油、聚乙烯基长链烷基醚、有机硅高分子等； |
赋予坯件一定的可塑性和柔韧性 |
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分散剂 |
有机分散剂：硬脂酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚丙烯胺、聚乙烯醇等； |
通过电荷、空间位阻赋予浆料稳定性 |
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絮凝剂 |
聚丙烯胺铵、聚氧化乙烯等； |
中和胶体粒子的表面电荷 |
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消泡剂 |
二甲基硅油、三羟基聚醚等 |
用于浆料气泡消除 |
黏合剂是通过分子间作用力将粉体黏合在一起的。在陶瓷浆料中，粘合剂种类有聚乙烯醇缩丁醛PVB、热塑性丙烯酸树脂PMMA、羧甲基纤维素CMC等。
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在陶瓷浆料成分中，添加的助剂必不可少，增塑剂、分散剂、粘接剂等的选择十分重要，各成分直接影响浆料成型效果。根据产品需求的不同，所选择的助剂和配比也不尽相同，是一门十分精细的工艺。
陶瓷活动推荐：
第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛（江苏昆山·11月26日）
01
主要议题
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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1 |
基于HTCC技术的发展与应用 |
佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长 |
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2 |
高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用 |
博世 |
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3 |
先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 |
成都电子科大 刘成 教授 |
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4 |
LTCC射频模块的发展与应用 |
京瓷 |
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5 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 |
上海住荣 技术专家 |
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6 |
LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善 |
昆山田菱 渡边智贵 |
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7 |
LTCC低介电常数粉体量产应用发展 |
中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士 |
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8 |
LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 |
兵器214所 何中伟 总工程师 |
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9 |
低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展 |
苏州攀特电陶 潘铁政 董事长 |
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10 |
实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘蓝集成电路 洪世勋 研发总监 |
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11 |
介电玻璃粉的开发与应用 |
赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监 |
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12 |
电子陶瓷用金属浆料配套应用方案 |
西安宏星 王大林 总经理 |
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13 |
应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 |
杜邦 |
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14 |
高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 |
厦门钨业 |
如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）。
02
报名方式
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：有机助剂在陶瓷配方中的应用
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