2022年1月2日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后，科阳半导体将在合作区加快CIS产线升级和5G滤波器产线扩产，实现更大发展。
图片来源：苏州科阳
科阳半导体董事CEO李永智表示，公司将继续深耕半导体先进封装领域，致力于成为全球领先的TSV、WLP方案提供商。
据官方介绍，科阳半导体专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，2013年开始在苏相合作区筹建，2014年正式量产，目前总投资超5亿元，总占地面积约70亩。公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
文章来源：全球半导体观察
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