1月6日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”，股票代码：688234）公布天岳先进公告了科创板上市发行结果，宁德时代旗下问鼎投资、广汽集团旗下广祺柒号、上汽集团、小鹏汽车均现身投资榜。作为碳化硅第一股，天岳先进即将登陆A股（www.ab-sm.com）。
天岳先进跑步进入碳化硅衬底领域
天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。经过10余年发展，天岳先进成为国内第三代半导体材料碳化硅的龙头企业，目前能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底。
2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，天岳先进主营业务收入中的半绝缘型碳化硅衬底收入分别为7789.37万元、1.83亿元、3.47亿元、1.92亿元，2019年及2020年半绝缘型碳化硅衬底收入分别较上年增长134.53%、89.81%。天岳先进获得了华为哈勃的投资，投资金额为2726.25万元。天岳先进也是是华为进军第三代半导体所投资的第一家企业。
图源自巨潮资讯网
招股书，天岳先进本次拟募资20亿元，在上海临港新片区建设SiC衬底生产基地，以满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。该项目建设期为6年，自2020年10月开始前期准备，计划于2022年试生产，预计2026年100%达产。
2021年8月18日，天岳先进子公司上海天岳半导体材料有限公司投资建设的“碳化硅半导体材料项目”在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区开工。
天岳先进——国内第三代半导体材料碳化硅龙头企业
招股书显示，天岳先进主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展，天岳先进已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。
在半绝缘型SiC衬底领域，天岳先进产品电阻率已实现108Ω·cm以上，电学性能达到较高水平，已批量且稳定地供应给通信行业领先企业，用于其新一代信息通信射频器件的制造。据相关统计，2019/2020年，天岳先进已跻身半绝缘型SiC衬底市场世界前三。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：碳化硅第一股天岳先进即将登陆A股！华为、宁德时代、广汽、小鹏汽车等入股
