SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) 的硅晶圆行业的年终分析报告显示，与 2020 年相比，2021 年全球硅晶圆出货量增长 14%，晶圆收入增长13%，突破 120 亿美元，创下历史新高。 2011-2021年半导体硅产业状况 2021年硅片出货量总计 14,165 MSI（百万平方英寸），而 2020 年出货量为 12,407 MSI，以满足对半导体器件和各种应用日益增长的广泛需求。300mm、200mm 和 150mm 晶圆尺寸的晶圆需求均强劲。晶圆收入达到126.17 亿美元，超过了 2007 年创下的 121.29 亿美元的纪录。 即将卸任的 SEMI SMG 2018-2021 主席兼 Shin Etsu Handotai America 产品开发和应用工程副总裁 Neil Weaver 表示：”硅晶圆出货量和收入的强劲同比增长反映了现代经济对硅晶圆的严重依赖，晶圆是数字化转型的引擎，新技术正在重塑我们的生活和工作方式。” 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：SEMI：2021 年全球硅片出货量和收入创下新纪录 文章导航 立昂微控股子公司拟收购国晶半导体58.69%股权 欧盟提出芯片法案以应对半导体短缺并加强欧洲的半导体技术领导地位
