大家好，我是京瓷半导体陶瓷封装设计中心的小邬，接下来将由我为大家带来三回关于京瓷多层陶瓷基板的“小课堂”。
各位“攻城狮”，快来和我一起了解一下吧！
简单地说，“烧制黏土的产品”（陶瓷工业产品）都可以叫做“陶瓷（Ceramics）”，也有将玻璃和水泥放在炉中烧制的陶瓷产品。
在JIS R 1600（日本工业标准）中对精密陶瓷有如下定义：“为充分发挥产品所需的功能，严格控制产品的化学成分、显微组织、形状及制造工艺，将其生产出来”，这一类的陶瓷产品主要由非金属的无机物质构成。
基板，简单的来说就是在物理上保护芯片的同时，实现芯片与外界的电路连接。陶瓷基板是使用陶瓷材料制成的基板。
-高刚性材料，封装后低变形
-高强度、高刚性（高杨氏模量）
-热膨胀系数接近硅
-高热导率
-低tanδ
-多层结构
-带腔体结构
-埋孔结构
-京瓷拥有精密、细致的设计规则
- 1次封装 :
W/B 、Flip chip
- 2次封装 :
LCC、SMD、QFP、PGA、DIP
京瓷为车载领域、医疗领域、通信领域、环保领域提供了多类精密陶瓷产品，可以根据需求，对应各种构造的陶瓷基板。
以上，就是小邬带来的关于京瓷多层陶瓷基板第一回的“小课堂”内容啦！大家还想了解哪些内容呢，可以在评论区留言告诉小邬。
原文始发于微信公众号（KYOCERA京瓷中国商贸）：小邬的多层陶瓷基板课堂 ～第1回～
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