3月17日，Knometa Research发布新的《2022 年全球晶圆产能报告》，由于晶圆厂建设活动处于多年来的最高水平，因此有传言说产能增加过多会导致市场崩盘。然而数据显示，虽然晶圆厂扩张计划激进，并可能导致 2024 年的一些价格下行压力，但预计不会因过多晶圆厂闲置产能而导致市场大幅下滑。
2021 年，IC 制造商通过增加 8.6% 的产能来应对普遍短缺的问题。这是自 2011 年 8.0% 或 2008 年 10.4% 以来的最高增长率。2022 年，预计产能扩张 8.7%，随后 2023 年增长 8.2%。
晶圆厂和设备的资本支出（以半导体收入的百分比表示）在 2021 年为 25%，是自 2001 年该比率为 26% 以来的最高水平。过去，非常高的支出与销售比率通常表明产能增加过多，市场调整即将到来。2001 年，产能利用率从 2000 年芯片需求暴跌时急剧下降。不过，与 2001 年相比，2021 年的单位出货量非常强劲，导致整体利用率高达近 94%。
随着芯片制造商继续增加晶圆产能以解决持续的短缺问题，预计 2022 年资本支出与销售额的比率将保持高位。由于短缺的深度和持续时间，全球对建造晶圆厂的意向已经恢复。在过去十年中，不重视芯片制造业务的国家政府重新开始对企业在本国建立晶圆厂提供激励措施。
当然，目前晶圆厂建设活动的高涨状态和新晶圆厂建设计划的涌现引发了一些担忧，即未来几年将增加过多的产能，从而可能导致供过于求的价格下行压力。然而，IC Insights 预测，2022 年和 2023 年 IC 单位需求将出现良好增长，随后 2024 年将出现较低但仍为正增长
IC Insights 预测 2024 年 IC 平均售价将下降 5%，而 ASP 下降是供大于求的迹象。 然而，预计当年的单位出货量仍将增长 4%，导致市场收缩仅 2%。 此外，IC Insights 预计 2025 年和 2026 年将恢复增长。
基于对集成电路持续健康的需求以及制造商仍在努力解决巨大短缺情况的事实，该行业目前的产能扩张计划似乎并不过分。