2022 年 3 月 22 日，马来西亚最大的芯片封装测试厂友尼森（UNISEM）公司为其位于马来西亚霹雳州务边的新半导体生产设施举行奠基仪式，其新工厂的开工半导体生产设施位于马来西亚霹雳州务边的一块约 28.5 英亩的工业用地上。 务边新工厂的第一期总建筑面积约为 5.7万平方米，配备洁净室设施，预计将于 2023 年 4 月完成，耗资约 3 亿令吉。建成后将配备齐全的先进设备，务边工厂将使 UNISEM 能够通过广泛的产品和服务组合更好地满足客户的需求，还将使 UNISEM 将 UNISEM 在霹雳州怡保现有业务的生产能力提高一倍。 UNISEM 于 1992 年首先在霹雳州怡保新邦波赖建立了半导体生产设施，并于 1992 年开始生产。多年来，UNISEM 充分利用了这块 15 英亩的土地，总建筑面积约 57万平方英尺，目前拥有3500名员工。 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：马来西亚芯片测封大厂UNISEM务边新工厂开工 文章导航 三星电机拟投资 3000亿韩元扩大半导体封装基板事业 矽品科技资2.64亿元购得明基材料苏州部分厂房
