现如今，在电视、显示器、车载显示等终端需求的驱动下，迎来了Mini LED背光时代快速增长期，作为一种新技术，mini LED背光产品的竞争，也少不了“技术”之争，在当前的MiniLED直显及背光赛道上，国际竞争愈演愈烈。一方面是多家终端厂商对Mini LED技术的选择逐渐增多，市场快速发展；而另一方面则是众多国际大厂入局，竞争日趋激烈。在这个日新月异的赛场上，整个产业链上的中国企业都在面对激烈竞争。如何增强中国企业的全球竞争力？又该如何助推中国的Mini LED产品能够走向全球？只有掌握核心技术和核心专利，才能够立足于世界。
相比传统LCD屏幕背光，MiniLED技术可以把LED背光灯珠做的非常小，这样就可以在同一块屏幕上集成更多的背光灯珠，划分出更多的背光分区，实现更精细的区域发光调节，有效提高屏幕亮度和对比度，同时控制好暗部区域的显示，颜色更为饱和。
Mini-led背光运动，更像是整个产业的“同步走”甚至，企业之间，不同技术等级的产品差异，也更多是由产品市场定位和定价决定，旺泓WH自2018年起就开始了专利布局，目前已经申请了相关MiniLED驱动与封装的专利20多项，已经在美国获得4项核心技术专利授权。由此凭借深厚的技术积淀、前瞻的产品布局和深刻的行业洞见，加持丰富的市场资源和具备含金量的专利，逐步建立起中国企业面向全球竞争的护城河。
在Mini LED背光时代，Mini LED屏屏分为被动矩阵式驱动（PM：Passive Matrix）和主动矩阵式（AM：Active matrix）驱动两类主流驱动模式，现阶段，无论直显还是背光，皆以PM驱动方案为主。驱动IC的挑战在于需要驱动大量分区及LED，产业呼唤新的驱动方，才能有效提高单一驱动IC对应的分区数，并且同步提高背光更新频率，方能让显示稳定无闪烁。而PM驱动成本太昂贵。
在背光高分区领域，AM成为更具性价比的潜力驱动模式。驱动IC的挑战在于需要驱动大量分区及LED，产业呼唤新的驱动方，才能有效提高单一驱动IC对应的分区数，并且同步提高背光更新频率，方能让显示稳定无闪烁。而PM驱动成本太昂贵，WH旺泓率先研发的AM驱动方式，以背光领域为例，可以做到让“一个驱动IC对应一个背光分区，每个分区直驱常亮 ”，避免了传统PM驱动带来的频闪伤害。
◆玻璃基
在基板选择上，PM和AM有各自的优劣势，当前基板主流的两种路线分为PCB和玻璃基板两种，但随着LED数量继续上升，对基板平整度、制程精度的要求提升，玻璃基板在平整度、线宽线距、耐热度方面均凸显了其优势，且在区数调整上也更具弹性；从材料成本看，PCB基板价格是玻璃基板的几倍，且未来若使用更多层板时，PCB基板将没有成本优势。旺泓WH团队评估驱动IC性能与成本需要结合分区需求和基板类型进综合考量选择了更具发展潜力的玻璃基板，玻璃背板在克服良率后，具备设计、生产效率、成本方面的潜力优势，在较高的分区数对封装要求提高，对线路要求更高时，玻璃基板更有机会脱颖而出。
◆AM+玻璃基：
在TFT上旺泓WH考虑到如果采用a-si则会出现均匀性和信赖性问题，需要具备大电流驱动能力，旺泓选择了self-drive的形式。与基于TFT的传统AM驱动不同，旺泓WH将TFT与驱动IC集成到了AM矩阵中。在这样的集成下，便可以达成更高的分区，实现更高的帧速率，并在结构上占据更小的空间，使得Mini LED背光产品更为轻薄。事实上，三星也曾提出的Micro IC的相关方案，其整体方案上与此类似，是Mini LED未来发展的重要技术。
◆AM/PM、玻璃基/PCB多方案并存
在持续钻研AM+玻璃基的同时，旺泓WH也在同步推进PM等技术方案。据悉，其基于PCB基的4扫32通道Mini LED驱动产品也在2021年实现量产。并且旺泓WH在2022产品规划来看，就包括了一颗芯片驱动8区的AM产品，以及一个芯片驱动384区的PM产品。在芯片、封装等环节均有一套完整的、系统性的技术成果配套，并致力于以此推动Mini LED的发展。
◆Mini LED背光的未来：标准化
Mini LED的未来，还有着一个非常重要的关键点：标准化。产业周知，当前，与 Mini RGB LED 对比，Mini BLU LED 驱动 IC 的价格相比高出几个数量级，除了技术匹配度外，还与所处的规模量级，Mini LED 背光驱动 IC 技术方案和标准尚未统一息息相关，尤其是在测试、封装上没有标准化，使得在终端角度上看，驱动IC整体成本占比依然居高不下，行业亟需标准化。
◆SPB协议：根据行业需求，旺泓WH结合Mini LED的发展特征，提出了备受关注的SPB协议。
现阶段，驱动IC普遍是使用1-wire协议或是SPI协议。1-wire协议采用单根信号线，具有节省I/O口线资源、结构简单、成本低廉、便于总线扩展和维护等诸多优点。但在Mini LED背光领域，随着分区的提升，1-wire将不再具备简单、成本低廉的优势.SPI协议是一种高速的，全双工，同步的通信总线，但是没有指定的流控制，没有应答机制确认是否接收到数据，所以相比较而言，在数据可靠性上有着一定的缺陷。有鉴于此。而SPB协议针对Mini LED所设，具有高可靠性、可扩展性，并且在保证线路简单的同时，能实现灵活高效。
该协议支持PM及AM驱动方式，可减少PWM数据中断，更具可靠性，能满足当前对刷新率、灰阶度的要求。并且还具有可扩展性，也可在避免过高提升成本的前提下，满足Mini LED背光产品更高分区的需求。
结语：
毫无疑问，显示技术的发展使高阶电视市场迎来了新的格局，Mini LED背光在未来也必然向着高清、高对比度、高刷新率的方向发展。在此之下，仍需倚仗供应链玩家长期的技术积累、突破性的技术创新。
文章来源：工采网电子元件网
从2021年开始，Mini LED应用正在快速增长。Mini LED产业链从芯片，封装，到模组以及显示器，到最终的终端产品，如平板电脑，笔电，汽车，电视，游戏机，VR；设备方面有固晶机，点胶机，AOI，清洗设备等等，为此，艾邦新建有Mini LED全产业链微信群，欢迎您识别二维码加入。
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