回首7年前的小米，简洁百搭的塑胶外壳，看今天的小米，梦幻四曲面3D玻璃外壳，已然变成了精致的工艺品。转眼间，小米手机已经陪伴我们走过了七个年头，这中间，外壳材质工艺在不断演进，从塑胶到金属到玻璃到陶瓷，让我们在七年这个时间节点上，一同来回顾下小米六代手机在工艺上的演进吧！
一、小米1—没有设计就是最好的设计
手机ID设计全部由小米内部来自摩托罗拉的硬件团队完成，手机生产由富士康和英华达代工。因此从机身的ID上多少能闪烁出老摩托的影子，给人一种踏实、牢靠的直观感觉。
图 小米1 手机
小米1采用当时主流的塑料机身，为可拆卸后盖更换电池的设计，这点无疑对于由功能机转化而来的用户而言十分实际和妥帖。虽然小米1的工业设计放之于现在再看的话找不出太多亮点之处，或者说有些保守，但却是十分简洁、百搭。
二、小米2/2s—好手感，至今为人津津乐道
小米2系列当年被媒体称为“性能之王”、“性能怪兽”！。配备聚碳酸酯塑料后壳，为可拆卸更换电池的设计，整机造型圆润，背部采用微弧过渡处理，加之4.3英寸的适中尺寸，使得手感奇佳。采用ONE Glass全贴合技术，使手机屏幕更轻薄，良好的透光性使得屏幕功耗大大降低。其内部采用镁铝合金中框，再令机身轻薄的同时，也获得了更为可靠的结构强度。
图 小米2 手机
三、小米3—首次采用一体化机身
小米3发布于2013年9月，为小米首款屏幕尺寸达到5.0英寸的手机，也是小米首次采用一体化机身，不可拆卸后盖设计的手机。
图 小米3 手机
小米手机3在工艺、整体性能上有较高提升。机身做到了8.1mm超薄厚度，相较小米2薄了2mm之多，同时，虽然依旧采用的是塑料材质机身外壳，但得益于更先进的一体化设计，在无形之中为塑料赋予了更佳的质感。
小米3屏幕采用康宁大猩猩二代玻璃，可见划痕减少40%，结构强度提高40%。
小米3在ID设计上较前两代有着巨大改变，整机观感更加方正硬朗，但得益于左右两侧边的弧线型设计，手感有增无减。
四、小米4—一块钢板的艺术之旅
小米4的发布是小米自身的工艺进程的里程碑。小米4采用在当时加工难度极高的奥氏体304不锈钢边框，这是小米首次将金属元素融入产品。当年一段视频：一块钢板的艺术之旅传遍各大平台，艾邦高分子对此也有发文，详见文章：【温故知新】小米4手机不锈钢中框的艺术之旅
图 小米4 手机
根据小米官方的数据显示，小米4的不锈钢边框需经过冲压下料、锻压成形、CNC精密加工、釉面喷砂、PVD上色、激光切割、超声波清洗等数十道制程，历经32小时的加工雕琢，最终将一块309克的钢板华丽变身凝结成19克的不锈钢中框，可见工艺复杂度之高。
五、小米5—陶瓷机身首现
小米5是历经19个月酝酿的精品之作，小米5是小米首款搭载前置指纹识别的手机，并且，在绝大多数手机厂商还在为前置指纹盖板使用蓝宝石材质的时候，小米5却采用了莫氏硬度更高，更加耐用的陶瓷材质盖板，匠心可见，这是一个很大的突破。
图 小米5手机（陶瓷机身）
小米5采用温润如玉的3D玻璃/陶瓷机身，辅以铝合金材质边框，整机静置于桌面宛若一款艺术品。值得一提的是，小米5是业内首款陶瓷材质手机，创新的采用了微晶锆纳米3D陶瓷机身，相比玻璃材质成本贵75%，高达8莫氏硬度，坚固耐磨，16道工序精工打造，带来天然温润。
陶瓷相较普通玻璃具有更好的耐用性和耐腐蚀性，且温润的质感更加强烈，并且具有浓浓的中国风，可以说小米5是将尖端科技与中国传统文化相融合的载体。
六、小米6—梦幻四曲面3D玻璃+高光不锈钢中框
都说人的爱情会有七年之痒，而小米手机却在这七周年之际为我们奉上了最具诚意，同时也是工艺最为精湛的一代产品——小米6。艾邦高分子在小米6发布当天做了材质方面的文章，详情可见文章：小米6今日发布，不锈钢中框+四曲面玻璃成2017主流
图 小米6手机
小米6采用业界领先的四曲面玻璃/陶瓷机身，四曲面玻璃经历热压成型、抛光、真空着色等，整个过程需经历40道工序打磨，加工周期需要12天。温度控制不好，很容易碎裂。在双曲面的基础上，打造更高难度下的四曲面3D玻璃，使整机造型变得更加圆润。
同时，小米让此前备受好评的不锈钢材质边框正式回归，经过多重工艺锻造打磨的高亮不锈钢搭配触手生凉的玻璃/陶瓷机身，其手感可以想见。并且，不锈钢高光更彰显金属的光泽，也更能衬托出四曲面玻璃的光泽感，并且比铝合金的耐磨度要高很多。
除此之外，为使整机一体感更强，小米6还采用了先进的Under Glass前置指纹，完美避免了前面板玻璃上多余的开孔。
总结：
七年的悠悠岁月中，改变了很多事情。但是从小米1到小米6 我们可以看到，小米探索极致工艺的初心却从未改变，一直致力于将手机当做艺术品去加工。我们也期待着小米在以后的日子里能够带给我们更多不一样的惊喜。
部分文字素材来源：泡泡网，百度，艾邦高分子添加编辑，未经允许，禁止转载
#标签#手机外壳,3D玻璃,陶瓷#
加小编微信polytpe06申请手机3D玻璃交流群，验证时请备注您的“公司+主营”与专业的人士共同探讨！
推荐阅读：
装饰薄膜之旅——模内、模外、彩膜装饰设计与工艺论坛
主办方： 艾邦高分子 CMF设计军团
时间： 7月29日
地点： 深圳 观澜格兰云天酒店 观澜大道 观南路
会议日程：
7月28日：下午13:00~19:00签到
7月29日：9:00~17:00 会议
7月30日：9：00~12:00企业参观（待定）
主要议题：
|
主题议题 |
主讲嘉宾 |
|
以CMF角度看薄膜装饰 |
CMF设计军团创始人：黄明富 深圳萨米设计研究有限公司 总经理 |
|
模内装饰在手机及汽车中的应用 |
深圳华硕新材料应用科技有限公司 黄彩薇 总经理 |
|
模外装饰成型技术与应用 |
丰新科技股份有限公司 陈彦成博士 总经理 |
|
IMD与OMD印刷工艺及其区别 |
爱元福 洪玉纯 |
|
水转印技术工艺与应用 |
东莞市承峰永升水转印股份有限公司 |
|
模内装饰趋势 |
库尔兹 |
|
薄膜装饰中的色彩管理 |
色哲色彩咨询顾问总经理 汪凯 |
|
薄膜大拉伸成型及图案控制研究 |
浙江工业大学机械工程学院 董星涛 |
|
模内装饰在手机中的应用 |
拟邀请：东田转印 陈松洲 |
|
3D玻璃薄膜注塑工艺 |
待定 |
|
模内装饰在家电中的应用 |
通达集团 郭金峰 邓香华 |
|
模内装饰技术分享 |
拟邀请：科思创 |
|
彩膜装饰创新应用 |
拟邀请：河北钢铁、欧邦、拾比佰 |
报名方式：
长按二维码直接报名
王先生：18319055312 / 江先生：18666186648 （微信同手机号码）
阅读原文也可以报名
始发于微信公众号：艾邦高分子