据贺利氏电子官方消息，贺利氏于近期推出了全新产品：Condura®.ultra 无银活性金属钎焊(AMB)氮化硅基板。
据介绍，这款产品是一种高性价比、高可靠性的无银活性金属钎焊氮化硅金属陶瓷基板，可以将氮化硅基陶瓷与铜箔键合，采用无银AMB 工艺，具有出色的可靠性和加工性，满足烧结、键合、焊接等工艺的要求，热导率达到 60 W/mK 和 ≥90 W/mK以上，可用于汽车领域。
贺利氏电子是电子封装材料应用领域的材料及匹配材料解决方案专家。除了新推出的Condura®.ultra无银Si3N4-AMB陶瓷基板外，其Condura® 产品组合还包括：Condura®.classic(DCB-Al2O3)、Condura®.extra(DCB-ZTA)、Condura®.prime(AMB-Si3N4)。
- ZTA为氧化锆增韧氧化铝
信息来源：贺利氏电子
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：贺利氏推出全新AMB陶瓷基板产品
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