DPC基板厂商：博志金钻
苏州博志金钻科技有限责任公司
Suzhou Bozhi Golden Diamond Technology Co., Ltd.
苏州博志金钻科技有限责任公司是一家半导体封装热沉材料定制生产商，专注于半导体封装热沉材料生产定制，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。
博志金钻主营产品包括各类功率器件封装基板，如氧化铝、氮化铝、氮化硅热沉；金刚石铜、单晶金刚石热沉等。
博志金钻以物理气相沉积设备和工艺为核心技术，包括研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧结、陶瓷表面金属化、预制金锡焊料等工艺，主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。
科招视界 | 博志金钻A轮融资数千万，锻造高端产品体系！
苏州高新区科技招商中心 2022-04-08 17:25
近日，由苏州高新区科技招商中心引进的高功率半导体器件封装热沉材料研发生产企业苏州博志金钻科技有限责任公司完成 A 轮融资交割
此次融资由苏州高新区科创天使基金和苏高新创投共同投资。据了解，本轮融资将进一步推动博志金钻对功率器件封装基板产品和磁控溅射工艺的研发生产，进行工艺优化、产品研发和设备升级，加速市场拓展和团队扩建。
苏州博志金钻科技有限责任公司成立于2020年，目前，该公司已正式落户苏州浒墅关经开区，并获苏州汇利华资本超千万preA轮投资。公司的氮化铝热沉产品已完全实现进口替代，技术世界领先，项目团队已取得国内发明专利20项，预计公司未来5年产值将达到6亿元。
苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系。
公司主营产品包括各类功率器件封装基板，如氧化铝、氮化铝、氮化硅热沉、金刚石铜、单晶金刚石热沉等。公司以物理气相沉积设备和工艺为核心技术，包括研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧结、陶瓷表面金属化、预制金锡焊料等工艺，主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。公司拥有多条具备自主知识产权的连续式生产线，建有超过5,000平米含万级洁净间的标准厂房，具有完善的生产与质量管理体系，完成ISO9001、14001、45001认证，获得数个行业龙头企业的供应商资质。
公司以半导体功封装基板产品为突破口，秉持"高效、创新、共赢、发展"的理念，力争形成完整高端热沉材料产品体系，为半导体功率器件事业的发展提供支持，致力于成为"国产化功率半导体器件热沉材料领跑者"，为我国半导体产业发展添砖加瓦。
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