随着电子器件等不断向着小型化、集成化和高频化发展,为保持良好的信号传输和散热等性能,对覆铜板提出了更高的要求。佳利电子在微波陶瓷材料领域拥有丰富的经验,开发有高温微波介质陶瓷材料和低温共烧微波介质陶瓷材,在高频覆铜板领域应用广泛。


△佳利电子 产品经理 易祖阳


6月17日,艾邦于西安成功举办了2022年第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛会上,佳利电子产品经理易祖阳先生为我们分享了陶瓷在高频覆铜板中的工艺技术,佳利电子自主研发和制造的陶瓷粉体填料在高频覆铜板中的应用,并详细介绍了佳利电子高频覆铜板系列产品。


在现场的展台部分,佳利电子展示了HTCC封装陶瓷产品,具有强度高、气密性好、可实现多层、多腔、多台阶的设计,同时还展示了高频复合基板产品,可实现高介电、高厚度。


关注公众号,后台回复“20220617”观看现场演讲视频


以下是演讲内容:

资料来源:佳利电子  产品经理  易祖阳


现场演讲视频回放及PPT资料获取请关注公众号,后台回复“20220617”获取。8月23~25日,嘉兴佳利电子有限公司将参加艾邦第五届精密陶瓷展览会,展位号:2A19,欢迎各位朋友莅临参观交流!


为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动,艾邦建有陶瓷基板产业群,欢迎加入微信群。

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推荐活动:2022年8月23~25日,精密陶瓷产业链汇聚深圳宝安国际会展中心


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作者 ab