博敏电子基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化科研项目通过科技成果评价

6月24日，广东省科源科技成果评价有限公司组织召开了由我司研发的“基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化”科技成果评价会。专家组一致认为：该项目技术达到国际先进水平，具有推广应用价值和良好的市场前景，同意通过科技成果评价。

评价会现场

成果评价专家组由北京大学深圳研究生院崔小乐教授（正高级），哈尔滨工业大学（深圳）肖君军教授（正高级）、崇达技术股份有限公司宋建远高工，广东省电路板行业协会陈世荣教授，广东省电路板行业协会林国玉高工，深圳市线路板行业协会刘晓军高工和梅州同政会计事务所（普通合伙）范祺注册会计师7名专家组成。

会上，项目负责人，我司PCB技术中心项目与知识产权部总监陈世金介绍了该项目的研究过程、研究成果和应用效果等。专家组认真听取了工作汇报和成果介绍，审阅了相关技术资料并查看了生产现场与成果展示，以此作出了评价结论：该项目技术达到国际先进水平，具有较高的推广应用价值，同意通过科技成果评价。

PCB技术中心项目与知识产权部总监 陈世金

“基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化”为广东省科技专项资金项目（梅市科[2019]41号，项目编号：2019A0102002）。公司通过对5G通讯终端高速高散热印制电路板高频信号高速完整性传输设计与热仿真设计、埋入铜柱及无源器件技术、高精度激光孔叠孔对接技术、精细线路制作、铜散热孔补偿技术等技术研究，有效降低该类产品高频信号高速传输损耗，以及解决厚铜散热补偿、精细线路制作及精准层间对位等技术难点；同时对测试体系进行研究，确保了产品的高可靠性。开发的产品经第三方检测机构——中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）检测符合印制电路板相关标准，已形成批量销售，客户反映良好。

该项目相关技术已经申请专利8件，其中获授权的国家发明专利6件，获授权的实用新型专利1件，获授权的软件著作权2项，公开发表学术论文5篇，并主导制定CPCA团体标准1项。项目有效地提升公司的技术水平和产品附加值，取得了良好的经济和社会效益，对增强公司的市场竞争力具有重要意义。项目的建设符合国家、省、市（区）的产业政策和PCB行业发展趋势，产品及工艺技术先进，市场前景广阔。

通过该项目的实施，公司掌握了多项基于5G通讯终端高速高散热印制电路的关键技术，成功实现了研究成果的产业化应用和推广，形成了具有自主知识产权的5G通讯终端高速高散热印制电路板制造新工艺，推动了相关技术在行业的发展。

项目通过科技成果评价是对我司在5G领域技术取得突破的肯定，公司将继续深耕5G高端PCB技术研究，加大研发投入力度，不断提升公司技术水平和行业竞争力。