为因应下世代5G毫米波通讯技术需求，台湾工研院与杜邦微电路及组件材料（Microcircuit Materials；MCM）、罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz Taiwan；R&S）、台湾陶瓷学会于7月1日于台北科技大学集思会议中心联合举办《低温共烧陶瓷技术应用于5G毫米波应用研讨会》，共同探讨低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-Fired Ceramic；LTCC），从材料、制程、设计及量测四大面相，深入剖析相关技术于5G毫米波通讯应用之创新科技与成果。
5G通讯已成为全球重点发展技术之一，为积极推动产业升级转型，台湾经济部持续以科技项目布局5G前瞻技术及加速5G科技运用，支持工研院投入通讯用高频材料之布局，为台湾产业转型升级并强化国际链结提供助力，结合零组件与模块厂商，透过材料开发与毫米波通讯应用验证平台之整合，协助材料厂商快速导入下世代通讯应用，消除材料与系统厂商之技术鸿沟，建构国内5G通讯中下游产业链自主化的国际竞争基石。
工研院材料与化工研究所所长李宗铭表示，为满足全球5G毫米波通讯高频高速发展，工研院透过建立先进低温共烧陶瓷（LTCC）关键技术，落实与验证低温共烧陶瓷技术在毫米波通讯的应用可行性与高设计自由度，满足5G毫米波各种频段的射频收发组件需求。除了在材料的开发与选用上着墨，技术上更着重于制程精度控制，并于开发过程中实时修正导入相关组件设计规范，建构整合设计、制程、材料及验证一体化之同步开发模式，提高产品开发效率与产品生产良率。此次与杜邦微电路及组件材料及台湾罗德与施瓦茨公司国际合作，共同展现低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值与相关毫米波材料、组件与场域验证技术能量，加速全球毫米波通讯材料应用发展，提供低温共烧陶瓷技术于5G毫米波通讯射频前端通讯应用之完整解决方案。
杜邦微电路及组件材料全球技术总监萧毓玲博士表示，非常荣幸与工研院合作，共同来评估杜邦™ MCM GreenTape™材料系统在LTCC天线封装（Antenna-in-Package；AiP）应用上的可行性。由于杜邦的材料系统具有最低的插入损失，并拥有良好的热稳定性和高散热性，使用LTCC开发的AiP基板可以实现小型化设计并降低信号损耗。工研院拥有极强的电路设计、LTCC基版制作、组装系统及测试等能力，得以完美呈现杜邦™MCM材料系统在LTCC AiP应用中的独特优势。
台湾罗德与施瓦茨市场营销部资深协理卢迦立说，台湾罗德与施瓦茨在无线量测领域有近百年的经验，面对毫米波、超宽带讯号（Sub-THz）及 兆赫辐射（THz）…等先进技术于材料上衍生的挑战，台湾罗德与施瓦茨已有高达THz的量测测备可全鼎力支持业界需求。台湾罗德与施瓦茨十分荣幸能与杜邦微电路及组件材料以及工研院合作。我们期待能藉由三方协力，为学界及业界提供毫米波应用自材料、组件乃至系统验证的全方位服务。
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