近日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司科创板IPO获受理。
中芯集成本次上市拟募集资金125亿元用于MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目以及补充流动资金。
其中，MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目规划投资总额 65.64 亿元，拟使用募集资金投入 15.00 亿元，通过完成基础厂房和设施建设推进工艺技术研发，将生产能力由月产 4.25 万片晶圆扩充至月产 10 万片晶圆。
中芯集成建立了完善的技术研发体系，拥有发明专利 57 项、实用新型专利 35 项，在 MEMS 及功率器件等领域拥有丰富的技术积累和可靠、稳定的量产经验，共承担了 4 项国家重大科技专项，亦是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。该项目的实施将升级公司现有的 MEMS 工艺生产线，进一步提升公司 MEMS 芯片生产能力和制造工艺水平，增强公司业务的竞争能力并提升高端产品市场份额。
二期晶圆制造项目的实施主体为控股子公司中芯越州，规划投资总额 110.00 亿元，拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线。目前已由中芯集成以自筹资金先行投入并已开工建设，计划于 2022 年 8 月设备搬入，于 2022 年 10 月试生产，于 2023 年达产。
据介绍，中芯集成于2018年3月成立，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。
中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，并已与多家行业内头部客户建立了合作关系，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC 系统、辅助系统等核心应用领域。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：中芯集成科创板IPO获受理，拟募资125亿扩产
