近日，微电子应用事业部封装管壳生产线建设项目的管壳产品挂壁工艺取得进展，作为一项全新的产线建设项目，项目组成员积极开展产品工艺试验，打破技术壁垒，为2所“十四五”发展规划落地注入强大动力。
封装管壳生产线建设项目是布局“应用+装备”的关键一环，也是微电子应用事业部“十四五”规划的重要组成部分。
为了实现全新产线的建设，微电子应用事业部集中优势人力资源进行难点攻克，将具有多年陶瓷工艺经验的张伟、微组装经验的秦超以及敢闯敢干的青年李思佳加入管壳生产线项目组，进行项目攻坚。面对全新领域，三位青年党员努力发挥各自特长，齐心协力促进项目运行。从产品开发、工艺路线设计、设备选型，到场地确定等进行统筹考虑、细节确定，目前，全线设备技术规格和产线场地都已确定，全新产线的建设正如火如荼地进行中。
为实现新工艺从0到1的突破，产品核心工艺的匮乏成为摆在项目组面前最棘手、最迫切需要解决的问题。而挂壁工艺是管壳生产线所有工序中的难点，对管壳产品的质量有着十分重要的影响。为了进行挂壁工艺技术的突破，项目组积极开展工艺试验。夜晚寂静的2所，他们在洁净厂房忙碌的身影却不见一丝松懈。攻关过程中，有为某项工艺参数争得面红耳赤，也有取得一点点进展后众人脸上喜悦的样子。最初，三人讨论尝试在已有陶瓷工艺的基础上，通过印刷浆料调制进行管壳的挂壁工艺摸索。经过多次操作后，挂壁结果并不理想。通过不断地调整试验方案，历经2个月的时间，项目组最终通过原材料、辅料、设备等多方面改进措施的叠加，成功实现了管壳产品的挂壁工艺，也为后续工艺的持续突破打下了坚实基础。
“不经一番寒彻骨，哪得梅花扑鼻香”，任务来时干在前、困难面前冲在先、关键时刻打得赢，三位党员勇担青春使命，在重点产业化项目中炼本领、长才干、当先锋。下一步，项目组成员将持续用饱满的热情投入到项目研发中，在“十四五”发展规划的引领下奋勇前行。
原文始发于微信公众号（中国电科第二研究所）：践行战略规划 | 打破技术壁垒 微电子应用事业部封装管壳项目取得进展
