“专精特新”再启航
勇立潮头敢为先
▲超级微距下金锡上盖
▲电子显微镜下金锡上盖
南平市三金电子有限公司总经理 赵桂林
专心做了两年的时间才研发出来，这个产品主要是替代日本对中国技术垄断的一个产品，替代掉日本整个的产品系列。这个产品确实它的难度很大，然后它对工艺细节、精度、设备的要求非常高。我们确实也解决了整个行业比较领先的一个技术难题。
由于金锡上盖的尺寸只有1.0x0.095毫米，生产和检测时都要在显微镜底下进行。为了提高产品质量和效率，降低工人的劳动强度，三金电子公司投资500多万元，引进20台自动化智能化金属上盖检测设备，可以24小时不间断进行检测，有效替代了原来依靠人工检测的一道工序。
南平市三金电子有限公司总经理 赵桂林
这个产品主要也是用于晶体振荡器的一个领域，重点用在高精度、高密度、特微小型化的一个产品上面。我们普通的金属上盖一年的产量在100亿片，那这个产品一旦量产每个月至少也有1亿片的产量。它能够带来2亿多元的销售额。
小产品大市场。近年来，随着新时代5G市场和物联网的发展，国内外对集成电路电子元器件产品的需求日益旺盛，三金电子公司抓住这个难得的契机，积极开发新产品新工艺，将集成电路产品向高端化、高密度、高可靠、微小体积领域迈进，进一步拓展延伸集成电路IC封装、IC封测产业链。
南平市三金电子有限公司研发部经理 洪祖强
最近在研发这种的集成电路带光窗的陶瓷盖板，这种盖板主要用于高可靠集成电路，集成电路里面有带可擦写的芯片。这个产品估计我们7月份就可以进行小批量的试产。
据了解，三金电子公司是国家级专精特新“小巨人”企业、福建省高新技术企业和福建省知识产权优势企业。公司先后获得38项国家发明专利和实用新型专利，其中3项发明专利已成为赢得市场竞争的一个主要利器。目前，公司正在积极申报国家级单项冠军企业。
南平市三金电子有限公司总经理 赵桂林
去年，我们验收了省级的高可靠集成电路IC封装的项目，也是通过这个项目，我们在这个产品上面更多地去抢占一些高端的市场，让我们更好地去拓展一些高端的发展领域。
丨来源：南平广播电视台新武夷
原文始发于微信公众号（南平微门户）：我市三金电子公司研发高端电子元器件 打破国外核心技术垄断
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