7月11日，意法半导体（STMicroelectronics）与格芯（GlobalFoundries）宣布已签署一份谅解备忘录，将在意法半导体现有的位于法国Crolles的300mm工厂附近新建一个联合运营的300mm半导体制造工厂。该工厂的目标是到 2026 年满负荷生产，在全面扩建（约 42% ST 和约 58% GF）的情况下，每年可生产高达 620,000 片 300 毫米晶圆。新工厂总投资将达数十亿欧元，其中获得了法国政府的大量财政支持。
意法半导体与格芯致力于为其欧洲和全球客户群建设产能。这个新设施将支持多种技术，特别是基于 FD-SOI 的技术，并将涵盖多种变体。这包括格芯市场领先的 FDX 技术和意法半导体向下至 18nm 的全面技术路线图，预计未来几十年汽车、物联网和移动应用对这些技术的需求仍将保持高位。
FD-SOI 技术起源于格勒诺布尔（法国）地区。从一开始，它就一直是意法半导体技术和产品路线图的一部分，用于 Crolles 工厂，后来在格芯的德累斯顿工厂实现了差异化和商业化生产。FD-SOI 为设计人员和客户提供了巨大的好处，包括超低功耗以及更容易集成其他功能，例如射频连接、毫米波和安全性。
意法半导体正在改造其制造基地，将继续投资于位于 Agrate（意大利米兰附近）的新 300 毫米晶圆厂，并在 2023 年上半年加速发展，预计到 2025 年底完全饱和，以及垂直整合的碳化硅和氮化镓制造。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：意法半导体与格芯合作在法国新建300mm晶圆厂
