住友金属矿山株式会社的全资子公司SICOXS决定新建8英寸键合SiC基板开发线。该公司旗下大口电子株式会社内已设立开发线，计划于2024年3月竣工。此外，公司将根据不断增长的需求加强生产线，力争到 2025 年实现月产 10,000 片（6 英寸等效）的目标，包括现有的 6 英寸键合 SiC 基板量产示范线。
SiC是一种用于功率半导体的半导体材料，主要用于功率控制应用。与传统的硅相比，它可以处理高电压，并且可以显着降低能量损失，因此，特别是近年来，它具有混合动力汽车和电动汽车等驱动控制装置所需的大容量范围（大电流和高耐压）。作为可以支持整个装置的小型化和电动汽车的续航里程提高的优秀材料，引起广泛关注。SiC功率器件市场正在迅速扩大，预计到2025年将增长到3500亿日元左右，是2021年的5倍。
SICOXS制造并销售的键合SiC基板（商品名"SiCkrest®"）通过应用独特的键合技术形成两层晶圆，实现了性能和成本并重的产品。通过在低电阻多晶 SiC 支撑衬底上薄层层压高质量的单晶，保持了单晶 SiC 的特性，整个衬底具有低电阻和高强度。
此外，由于可以从一个稀有且昂贵的单晶基板制造到 50 个或更多的层压基板，可以灵活地满足对 SiC 基板快速增长的需求，并为减轻环境负担做出贡献。
SICOXS从 2017 年开始建设 6 英寸 SiCkrest® 的量产示范线，并正在向部分客户销售，随着这条 8 英寸开发线的推出，可以快速满足客户对大尺寸的需求。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：日本SICOXS新建8英寸SiC基板开发线