新光电气拟投资280亿日元将半导体存储器用塑料 BGA 基板产能翻番

作者li, meiyong

8 月 1, 2022

随着社会经济数字化进程的推进，预计半导体将在更广泛的领域得到应用，市场将进一步扩大。新光电气株式会社将管理资源集中在高增长市场领域，例如用于高性能半导体的倒装芯片封装和用于半导体制造设备的陶瓷静电吸盘。新光电气决定进行资本投资，以增加可做得更小更薄的塑料 BGA 基板的产量。

图塑料BGA基板

新光电气的塑料 BGA 基板广泛用作智能手机和汽车的半导体存储器，以及用于安装汽车 ECU（电子控制单元）的半导体封装。未来，在人工智能和物联网的应用进展、5G普及导致数据通信量急剧增加、信息娱乐系统等汽车进一步电动化的背景下，半导体存储器将具有高速和大容量，预计随着系统变得越来越复杂，对产品的需求预计会增长，对更精细、更薄和更低功率的需求也会增加。

图采用最先进技术的精细布线

为了应对这些问题，新光电气决定投资280亿日元，在新井工厂（新泻县妙高市）新建大楼，以通过现有技术的小型化和薄化 MSAP 方法增加塑料 BGA 基板的生产能力。半导体存储器用塑料 BGA 基板的产能预计将增加到目前水平的两倍左右。新工厂预计2024年开工，2025年度竣工，2026年正式投产。

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：新光电气拟投资280亿日元将半导体存储器用塑料 BGA 基板产能翻番

作者 li, meiyong

半导体艾邦陶瓷展

新光电气拟投资280亿日元将半导体存储器用塑料 BGA 基板产能翻番

作者li, meiyong

作者 li, meiyong

相关文章

Green Resource计划以63亿韩元收购陶瓷部件供应商CEK的70%股权

我国实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破

艾邦2025年陶瓷及功率半导体行业年度会议及展会计划

You missed

钙硅生物陶瓷骨修复材料获注册申请受理

重大突破！摩方拿下全国首个增材制造牙齿贴面浆料三类医疗器械证

解析微观世界，洞见材料本真！XPS与电子显微镜材料表征专场直播（11月27日晚七点）

喜讯！康柏工业陶瓷传感器用氮化硅结构材料入选2024年广东省名优高新技术产品