随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进,先进材料因影响制程良率与产品稳定性,在其中扮演着不可或缺的关键角色。根据SEMI报告指出,2022年半导体材料市场预计成长8.6%,创下 698亿美元的市场规模新高,其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元,封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。至2023年,整体材料市场规模更预计突破700亿美元。
台积电质量暨可靠性副总经理何军指出:"面对芯片的线宽越来越窄、突破摩尔定律的难度也不断升高。为了持续实现单位面积下晶体管数倍增的挑战,倚赖封装技术、系统整合甚至是材料的创新与研发,都是推进先进技术持续发展的重要解方。除之之外,除了致力于制造出符合客户期待的高性能半导体产品外,我们同时也思考着要如何能兼顾永续发展的共同目标。"
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):SEMI : 2022年半导体材料市场规模有望达到698亿美元,创下新高