据报道,全球半导体封装材料供应商台湾住友培科股份有限公司,于9月5日在台湾高雄大发工业区举行新建工程动土典礼。
新工厂拟投资8亿元,扩大生产半导体封装用环氧树脂成型材料SUMIKON®EME。据介绍,住友培科是日本住友电木株式会社的子公司,该公司在半导体封装材料(SUMICON® EME) 领域拥有全球 40% 的最高市场份额,并于 1999 年开始生产,是台湾市场唯一的主要本地制造商。
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):总投资8亿元,台湾住友培科半导体封装环氧树脂新工厂开工
据报道,全球半导体封装材料供应商台湾住友培科股份有限公司,于9月5日在台湾高雄大发工业区举行新建工程动土典礼。
新工厂拟投资8亿元,扩大生产半导体封装用环氧树脂成型材料SUMIKON®EME。据介绍,住友培科是日本住友电木株式会社的子公司,该公司在半导体封装材料(SUMICON® EME) 领域拥有全球 40% 的最高市场份额,并于 1999 年开始生产,是台湾市场唯一的主要本地制造商。
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):总投资8亿元,台湾住友培科半导体封装环氧树脂新工厂开工