据报道，全球半导体封装材料供应商台湾住友培科股份有限公司，于9月5日在台湾高雄大发工业区举行新建工程动土典礼。
新工厂拟投资8亿元，扩大生产半导体封装用环氧树脂成型材料SUMIKON®EME。据介绍，住友培科是日本住友电木株式会社的子公司，该公司在半导体封装材料(SUMICON® EME) 领域拥有全球 40% 的最高市场份额，并于 1999 年开始生产，是台湾市场唯一的主要本地制造商。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：总投资8亿元，台湾住友培科半导体封装环氧树脂新工厂开工
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