10月5日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布将在意大利建立一个整合式碳化硅 (SiC) 基板制造工厂，以支持意法半导体客户在汽车和工业应用向电气化过渡并寻求更高效率时对 SiC 器件日益增长的需求。预计该工厂将于 2023 年开始生产，实现内部和商业供应之间的 SiC 衬底供应平衡。
SiC衬底制造工厂与现有的SiC器件制造工厂一起建于意法半导体的意大利卡塔尼亚工厂，将成为欧洲首个批量生产150mm SiC外延衬底的工厂，集成了生产流程中的所有步骤。意法半导体致力于在未来开发200mm晶圆。
该项目是意法半导体推进 SiC 业务垂直整合战略的关键一步。意大利政府将在国家恢复和复原力计划的框架内为这项五年内 7.3 亿欧元的投资提供财政支持，并将在全面扩建的情况下直接创造约 700 个额外工作岗位。
ST 领先的大批量 STPOWER SiC 产品目前在其位于卡塔尼亚和宏茂桥（新加坡）的工厂生产。组装和测试在深圳（中国）和布斯库拉（摩洛哥）的后端站点进行。对这家 SiC 基板制造工厂的投资建立在这种专业知识的基础上，是 ST 到 2024 年实现 40% 衬底内部采购的道路上的一个重要里程碑。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：意法半导体将在意大利建立碳化硅衬底工厂