苏州晶方半导体科技股份有限公司发布公告称，计划现在自有经营地块上实施"半导体科创产业生态园"建设项目，以推进未来战略发展需求，项目规划占地面积 90 亩，建设总面积约 12 万平方米，其中研发用综合楼约 3 万平方米，厂房与生产配套约 9 万平方米，总投资规模 4.1 亿元人民币。目前该项目已开工建设。
据介绍，通过实施建设产业园项目，围绕主业发展打造产业生态链；聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台。通过聚合车规半导体产业技术研究所共建方的资源，搭建涵盖研发，设计，测试的一体化综合服务平台，着力引进、孵化、投资新的优秀团队与技术项目，拓展新的产品与市场；项目将为晶方科技车规级微型光学器件项目的进一步扩大生产规模、车规级氮化镓逆变器项目的产业链布局提供有效的生产性资源与产业支撑。
据了解，晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。同时，晶方科技通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：晶方科技拟建设半导体科创产业生态园