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苏州博志金钻科技有限责任公司是专门从事半导体封装材料研发生产的公司,拥有完整的热沉材料生产体系。主营产品包括各类功率器件封装基板,如碳化硅热沉、金刚石类热沉、氮化铝热沉、氮化硅热沉等,主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。中国科学院院士孙军教授和西安交通大学教授、博士生导师宋忠孝作为本公司首席科学家领衔公司技术研发。公司董事长总经理潘远志博士获评创业邦“2020 年 30 位 30 岁以下创业新贵”、福布斯中国“三十岁以下行业精英”、陕西省青年科技工作者。
项目总投资3000 万,其中设备投资2000万,项目达产后预计年销售3.5亿元,年税收2000万。
技术优势:以西安交通大学材料学院表面处理中心与西安交通大学金属材料强度国家重点实验室为核心,以半导体功率器件封装基板产品为突破⼝,致立于成为“国产化功率半导体器件热沉材料领跑者”,力争成为中国封装材料领域的领军企业。
原文始发于微信公众号(如皋经济技术开发区):他,00后,3次上央视,今天带着项目落户开发区~