重庆云潼科技车规级功率模块工厂正式建成投用

11月3日，“云启不凡 芯向未来”重庆云潼科技有限公司2022年项目落成仪式在重庆市两江新区鱼复制造中心圆满举行。该工厂将致力于车规级功率半导体IGBT模块、SiC（碳化硅）模块、PIM模块等产品的生产、测试和筛选。

 

 

发布全桥首创车用六合一PIM MOSFET模块

 

当天，云潼科技正式发布了IGBT模块、全球首创车用六合一PIM MOSFET模块。“车规级IGBT及MOSFET的研发和制造壁垒较高，行业平均验证周期在两年以上，特别是要进入主流车企，涉足安全件应用则要求更高。”云潼科技董事长廖光朝先生称，“在这一领域，云潼科技领先于国内大部分企业。”随着上述产品的正式发布，云潼科技的产品版图得到了有力扩充，这将有助于云潼突破国外产品的技术垄断。

 

 

‍‍‍‍‍云潼作为全球第三家开发750V平台IGBT芯片的车规级功率半导体公司， 在重庆有着优质的汽车零部件集散基地，长安、赛力斯、吉利、长城等知名汽车客户资源。同时，云潼科技具备优秀的汽车产业基因、完整的车规系统化工程、良好的工程技术解决能力和客制化开发能力。