2022年11月6日，三安光电股份有限公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司与需求方签署碳化硅芯片《战略采购意向协议》，基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为人民币38亿元（含税）。
湖南三安主要从事碳化硅第三代化合物半导体产品的研发、生产、销售，湖南三安半导体有限责任公司半导体产业化项目主要从事碳化硅、硅基氮化镓等第三代化合物半导体的研发及产业化，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，总占地面积约 1,000 亩，总建筑面积超 50 万平米，投资总额 160 亿元（含土地使用权和流动资金），项目达产后，配套产能约 36 万片/年的生产能力。目前，湖南三安已到产能 6,000 片/月。产能正在逐步爬坡。
此次供应的碳化硅芯片将应用于新能源车主驱，有利于进一步提高公司产品市场占有率，提升公司知名度，为公司碳化硅业务的长远发展奠定坚实基础。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：三安光电子公司获38亿元碳化硅芯片订单