现场还进行了投资签约仪式
作为园区重点引进和培育的第三代半导体企业，成立于2021年，主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化。自落户园区以来，公司持续加码本地布局，在专业投资机构的资本加持下，发展速度喜人。
当前，公司已完成纳米城III 区4800平场地的装修，其中超净车间约4000平米。目前，公司关键研发及生产设备、量测设备已投入使用，其样片已通过国家重点实验室等第三方机构检测，产品性能可达国际领先水平。公司计划未来3年继续投入超3亿元，建成年产5万片的生产线，达产后年产值5亿元。
希科半导体碳化硅外延片的快速投产，离不开园区完善的产业生态，以及优良的营商环境。
希科半导体董事长兼总经理吕立平介绍，当前，希科半导体已实现了工艺设备、量测机台、关键原材料三位一体的国产化，解决了碳化硅外延片产品生产的卡脖子问题。
下一步，公司将进一步加大研发力度，尽快实现不良衬底修复的低成本技术、超厚外延和多层反型外延的先进技术，助力我国碳化硅产业的技术进步和赶超。
早在2006年，园区就抢抓机遇，前瞻布局第三代半导体产业，多年来始终聚焦国家战略需要，全力构建产业创新生态，与中科院纳米所、中国电科产业基础研究院等“国字号”科研院所建立了深度合作，并于去年获批建设国家第三代半导体技术创新中心，吸引了10余位国家级重点人才创新创业，培育了50余家高科技企业，形成了以“设备辅材-衬底外延-器件”为核心，以“下游应用”为支撑的完整的产业链，在部分领域具备一定的领先技术和核心竞争力。
园区将继续深度融入
自贸区建设、长三角一体化等
国家重大发展战略
不断加大政策创新
积极推动区内企业转型升级和高质量发展
原文始发于微信公众号（苏州工业园区发布）：希科半导体碳化硅外延片投产
