2022 年 12 月 14 日，东丽（Toray Industries, Inc.）宣布已开发出新型的 PHOTONEECE® 感光性聚酰亚胺涂料。这种改性材料采用不含 N-甲基-2-吡咯烷酮 (NMP) 的技术来降低该有机化合物对环境的潜在影响。该公司已为该新产品建立了量产系统，并将开始全面销售，主要用于功率半导体应用。
主要的半导体元器件创新推动了电动汽车、5G 通信、人工智能、虚拟世界和其他先进技术平台的迅猛发展。这些元器件的保护绝缘膜主要是聚酰亚胺材料，可以保护它们免受制造过程和其他热量的影响。
随着环保理念深入人心，近年来，欧美努力规范作为聚酰亚胺材料溶剂的NMP的使用。这些举措促使东丽利用其多年来积累的功能性聚酰亚胺设计技术，创造一种用 NMP 替代品合成聚酰亚胺的技术。因此它可以提供不含 NMP（低于检测限（=5ppm））的材料。
东丽新型 PHOTONEECE 出色的耐热性和绝缘性能使其特别适用于制造过程需要大量热量的功率半导体。这些器件的运行电压也比普通半导体高得多。
功率半导体也有需要特别高电压的应用，例如大型电动汽车、火车和发电站。对于这些应用，聚酰亚胺薄膜必须特别厚。尽管存在这些挑战，东丽还是能够开发出一种不含 NMP 的光敏聚酰亚胺材料，即使薄膜厚度超过 15 微米，也能实现与传统同类产品相同的高保真图案处理，通过应用增强光透明度的技术，厚度是那些同类产品的两倍多。
该公司的新材料与绝缘保护膜接触的硅、铜和其他基材具有很高的粘附性，目前正在一家主要的功率半导体制造商进行样品评估。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：东丽商业化不含NMP的感光性聚酰亚胺涂料
