12月16日,贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区,项目总投资1600万欧元,达产后年产值超3亿元。

贺利氏金属陶瓷基板项目签约落户常熟
该项目是贺利氏集团首次将新型半导体金属陶瓷基板产品引入中国市场进行生产制造,产品主要应用于新能源汽车的电驱动系统,为半导体、电动汽车应用的连接技术提供材料和解决方案。
 

贺利氏集团是一家全球化的家族投资企业, 创建于1660年,总部位于德国黑森州法兰克福以东的哈瑙市,2022年在世界500强中排名第408位,业务涵盖环保、电子、健康和工业应用等领域。2002年,贺利氏集团在常熟高新区成立了贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司,主要从事集成电路、半导体封装等电子材料的研发、生产和销售。
贺利氏金属陶瓷基板项目签约落户常熟
贺利氏电子提供全面的金属陶瓷基板产品组合,可满足功率电子市场的不同需
求——从低功率应用,到要求苛刻的工业领域,几乎无所不包。Condura®产品组合包括Condura®.classic(DCB-Al2O3)、Condura®.extra (DCB-ZTA)、Condura®.prime (AMB-Si3N4)和Condura®.ultra无银AMB氮化硅基板,适用于使用MOSFET或IGBT半导体器件和二极管的功率电子模块(如电流逆变器)。
贺利氏金属陶瓷基板项目签约落户常熟
贺利氏集团电子全球业务单元总裁 Dr.Klemens Brunner 表示:“我们目前将中国市场的重点放在电动汽车、新能源等领域,此次项目是我们在这方面的第一笔投资,我们计划进行多项投资,以支持中国交通领域实现碳达峰、碳中和。”

来源:常熟国家高新区、贺利氏官网

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):贺利氏金属陶瓷基板项目签约落户常熟

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作者 li, meiyong