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半导体

晶能微电子完成首轮融资，开发车规级功率半导体

作者li, meiyong

12 月 20, 2022

近日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称晶能）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，高榕资本、嘉御资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

晶能微电子完成首轮融资，开发车规级功率半导体
晶能紧抓汽车电动化高增长趋势，以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。
IGBT和SiC等功率模块是新能源汽车、光伏等逆变器的核心部件，被称为电力系统的“心脏”，能够实现高效的电能转化与电路控制。
晶能CEO潘运滨表示：“通过构建‘芯车联动’机制，紧贴需求、精研技术，晶能在芯片设计、模块制造和车规认证上锻造核心能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客户提供极致性价比的产品和服务。明年将有多款产品开始装车。”
晶能微电子完成首轮融资，开发车规级功率半导体
▲晶能开发的IGBT模块产品
在吉利科技集团CEO徐志豪看来，本轮投资者与晶能皆有战略协同能力。吉利科技集团在新能源领域投资布局完整、掌握核心技术，希望与更多投资者优势互补、持续共进，共同助力国内半导体行业创新应用以及双碳战略目标早日实现。
来源：高榕资本
 

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：晶能微电子完成首轮融资，开发车规级功率半导体

作者 li, meiyong

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